מוצרים
בית > מוצרים > XCVU7P-2FLVC2104I

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N

    EPM1270T144C4N מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • 10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG

    10AS016E3F29I2SG הוא מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.
  • MT41K512M16HA-125: א

    MT41K512M16HA-125: א

    MT41K512M16HA-125: A מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG

    BCM84858RB1KFEBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • מודול אופטי 2.5 גרם PCB

    מודול אופטי 2.5 גרם PCB

    תפקידו של המודול האופטי הוא המרה פוטואלקטרית. הקצה המשדר ממיר את האות החשמלי לאות אופטי. לאחר השידור דרך הסיב האופטי, הקצה המקבל ממיר את האות האופטי לאות חשמלי. להלן 2.55 PCB מודולים אופטיים הקשורים, אני מקווה לעזור לכם להבין טוב יותר את מודול האופטי 2.5G PCB.
  • EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N

    EP3C80F780I7N הוא מערך שערים הניתן לתכנות בשטח בעלות נמוכה (FPGA) שפותח על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • תהליך ייצור מעגל FPC

    תרשים זרימה של לוח מעגל FPC חד צדדי: מסמכים הנדסיים - נייר נחושת - טיפול מקדים - סרט יבש בלחיצה - חשיפה - פיתוח - תחריט - הפשטת סרט - AOI - טיפול מקדים - סרט ציפוי (או הדפסת דיו) - טיפול מקדים לפני ציפוי אלקטרוני - ציפוי אלקטרוני - לאחר ציפוי חשמלי - חיזוק - ניקוב מראה - מדידת חשמל - בדיקת מראה - משלוח;

  • C919 אנשים סינים פשוט הכינו מעטפת? בואו נראה מה אומרים המקורבים

    הטיסה הראשונה המצליחה של מטוס הנוסעים הגדול C919 גרמה לאנשים רבים להתרגש. עם זאת, הופיעו באינטרנט כמה קולות שונים: האומרים כי חלקים רבים ממטוס זה הם סחורות מיובאות, וחלקם אף אמרו כי ה- C919 הסיני פשוט ייצר מעטפת.

  • אמצעי זהירות לעיבוד סרט כיסוי של לוח מעגל FPC

    הסרט הכיסוי של לוח המעגלים של FPC יעובד על ידי פתיחת החלון, אך לא ניתן לעבד אותו מיד לאחר הוצאתו מהמחסן הקר. במיוחד כאשר טמפרטורת הסביבה גבוהה והפרש הטמפרטורות גדול, טיפות מים יתעבו על פני השטח.

  • לוח מעגלים מודפסים בתדר גבוה

    כיום, אלקטרוניקה בתדר גבוה מעוררת דאגה רבה, במיוחד במערכות מרוחקות. עם ההתפתחות המהירה של תקשורת לוויינית, פריטי נתונים מתפתחים לקראת תדר מהיר וגבוה.

  • שינוי גודל המצע בתהליך ייצור PCB

    ההבדל בין קו אורך וקווי רוחב גורם לשינוי בגודל המצע; עקב אי שימת לב לכיוון הסיבים במהלך הגזירה, מתח הגזירה נשאר במצע.

  • שלושת יצרני השבבים המובילים בעולם

    ברקע של מחסור בשבבים, שבבים הופך לתחום מכריע בעולם. בתעשיית השבבים, סמסונג ואינטל תמיד היו ענקיות ה-IDM הגדולות בעולם (משלבות עיצוב, ייצור ואיטום ובדיקה, בעצם מבלי להסתמך על אחרים). במשך זמן רב, כס הברזל של השבבים העולמיים נלחם הלוך ושוב בין השניים עד ש-TSMC עלתה והתבנית הדו-קוטבית נשברה לחלוטין.

שלח שאילתה