מפרט PCB
PCB עשוי להיות פצצה מתקתקת
כשאתה מזמין PCBs מ- HONTEC אתה קונה איכות שמשלמת עבור עצמה לאורך זמן. הדבר מובטח באמצעות מפרט מוצר ובקרת איכות המחמירים בהרבה מספקים אחרים, ומבטיח כי המוצר מספק את מה שהוא מבטיח.
האיכות משלמת לעצמה בטווח הרחוק גם אם לא ניכרת במבט ראשון
ממבט ראשון, PCBs נבדלים מעט במראהם, ללא קשר לאיכותם המובנית. מתחת לפני השטח אנו מתמקדים בהבדלים הקריטיים כל כך לעמידות ולפונקציונליות של ה- PCB. לקוחות לא תמיד יכולים לראות את ההבדל, אך הם יכולים להיות סמוכים ובטוחים כי HONTEC משקיעה מאמץ רב להבטיח כי בתורם, הלקוחות שלהם מסופקים גם עם PCBs העומדים בתקני האיכות המחמירים ביותר.
חיוני ש- PCBs יתפקדו באופן אמין הן במהלך תהליך הרכבת הייצור והן בשטח. מלבד העלויות הכרוכות בכך, תקלות במהלך ההרכבה עלולות להיות מובנות במוצר הסופי דרך ה- PCB, עם כישלון אפשרי בתחום וכתוצאה מכך תביעות פיצויים. יחסית לזה, לדעתנו, העלות של PCB איכותי במיוחד היא זניחה. בכל מגזרי השוק, במיוחד אלה המייצרים מוצרים עם יישומים קריטיים, ההשלכות של כשלים כאלה עלולים להיות הרסניים.
יש לזכור היבטים כאלה בעת השוואת מחירי PCB. אמינות ומחזור חיים מובטח / ארוך כרוכים בהוצאה גבוהה בהתחלה, אך ישלמו עבור עצמם בטווח הרחוק.
מפרט PCB של HONTEC, מעבר IPC Class 2,12 מתוך 103 התכונות החשובות ביותר של PCB עמיד
1) ציפוי חור nominal 25 מיקרון לפי סוג IPC 3
יתרונות:אמינות מוגברת כולל התנגדות התרחבות של ציר z.
סיכון שלא היה: פוצץ חורים או בעיות בגזים, המשכיות חשמלית (הפרדת שכבה פנימית, פיצוח חבית) במהלך ההרכבה או סיכון לתקלות בשדה בתנאי עומס. IPC Class 2 (תקן לרוב המפעלים) מספק 20% פחות נחושת.
â € ¢ אין ריתוך מסלול או תיקון במעגל פתוח
יתרונות:אמינות באמצעות מעגלים וביטחון מושלמים ללא תיקון = אין סיכון.
סיכון שלא היה: תיקון לקוי יכול למעשה להוביל למעגלים פתוחים. אפילו לתיקון "טוב" יש סיכון לכישלון בתנאי עומס (רטט וכו ') שיוביל לכשלים פוטנציאליים בשדה.
2) דרישות לניקיון מעבר לדרישות IPC
יתרונות:ניקיון משופר של ה- PCB משפיע על אמינות מוגברת.
סיכון שלא היה: שאריות על הלוחות, הרמת הלחמה, סיכון לבעיות ציפוי קונפורמיות, שאריות יוניות המובילות לסיכון לקורוזיה וזיהום של המשטחים המשמשים להלחמה - שניהם עלולים להוביל לבעיות אמינות (מפרק הלחמה לקוי) / תקלות חשמל) ובסופו של דבר הגדילו את הפוטנציאל לכשלים בשטח.
3) שליטה הדוקה על גיל הסיום הספציפי
יתרונות:הלחמה, אמינות ופחות סיכון לחדירת לחות.
סיכון שלא היה: בעיות הלחמה יכולות להתרחש כתוצאה משינויים מטלורגיים בגימור הלוחות הישנים, ואילו חדירת לחות עלולה להוביל למחלה, הפרדת שכבה פנימית (מעגלים פתוחים) במהלך ההרכבה ו / או כאשר בשטח.
â € ¢ חומרי בסיס ידועים בינלאומיים המשמשים â € “אין â € brands מותגים מקומיים או מותרים לא מוכרים מותר
יתרונות:אמינות מוגברת וביצועים ידועים.
סיכון שלא היה: תכונות מכניות לקויות פירושו שהלוח אינו מתנהג כמצופה בתנאי ההרכבה - לדוגמה: תכונות התרחבות גבוהות יותר המובילות למחיקת אש / מעגלים פתוחים וגם לבעיות עיוות. מאפיינים חשמליים מופחתים יכולים להוביל לביצועי עכבה גרועים.
סובלנות לרבד נחושת היא IPC4101 בכיתה B / L
יתרונות:שליטה הדוקה יותר על המרווח הדיאלקטרי מספקת פחות סטייה בציפיות הביצועים החשמליים.
סיכון שלא היה: מאפייני חשמל עשויים להיות לא בדיוק כפי שתוכנן ויחידות בתוך אותה אצווה יכולות להראות שונות רבה יותר בתפוקה / ביצועים.
â € ¢ הגדרות הלחמה מוגדרות ומבטיחות התאמה ל- IPC-SM-840 class T
יתרונות:HONTEC approves ‘good' materials to provide security in the ink and in knowing the soldermasks are covered within UL approvals.
סיכון שלא היה: דיו לקוי עלול להוביל לבעיות הדבקה, עמידות לממסים וקשיות - כולם יכולים לראות מסכת הלחמה מתרחקת מהלוח בסופו של דבר להוביל לקורוזיה של מעגלי הנחושת. מאפייני בידוד לקויים יכולים להוביל למעגלים קצרים דרך המשכיות / קשתות חשמלית בלתי רצויה.
â € ¢ סיבוכים מוגדרים לפרופיל, חורים ותכונות מכניות אחרות
יתרונות:סובלנות הדוקה יותר פירושה איכות ממדית משופרת של המוצר - התאמה טובה יותר, צורה ופונקציה.
הסיכון לאי-בעיה: בעיות במהלך ההרכבה כגון יישור / התאמה (בעיות סיכות התקן לחץ שמתגלות רק כאשר היחידה מורכבת לחלוטין). גם בעיות בהרכבה לכל דיור בגלל סטייה מוגברת במידות.
â € ¢ HONTEC מציין עובי מסכת הלחמה - IPC לא
יתרונות:בידוד חשמלי טוב יותר, פחות סיכון להתקלפות או להידבק באבידות ועמיד יותר בפני השפעה מכנית - בכל מקום שיכול לקרות!
הסיכון לאי-תנאי: משקעים דקים של מסכת הלחמה עלולים להוביל לבעיות הדבקה, עמידות לממסים וקשיות - כולם יכולים לראות מסכת הלחמה מתרחקת מהלוח בסופו של דבר להוביל לקורוזיה של מעגלי נחושת. מאפייני בידוד לקויים כתוצאה מההפקדה הדקה יכולים להוביל למעגלים קצרים דרך רציפות / קשתות חשמליות לא רצויות.
â € ¢ HONTEC מגדיר דרישות קוסמטיקה ותיקון - IPC לא
יתרונות:אבטחה כתוצאה מאהבה וטיפול בתהליך הייצור.
סיכון שלא היה: שריטות מרובות, נזק קל, עליות מגע ותיקונים - לוח פונקציונלי אך אולי לא מכוער. אם מודאגים ממה שניתן לראות, אז אילו סיכונים קשורים למה שלא ניתן לראות, וההשפעה הפוטנציאלית על הרכבה או סיכון כאשר בשטח ??
â € ¢ דרישות ספציפיות של עומק באמצעות מילוי
יתרונות:איכות טובה המלאה דרך חור תספק פחות סיכון לדחייה במהלך תהליך ההרכבה.
סיכון שלא היה: מלא בחורים מלאים דרך חורים עלול ללכוד שאריות כימיות מתהליך ENIG שעלולות לגרום לבעיות כמו הלחמה. חורים דרך כאלה יכולים גם ללכוד כדורי הלחמה בתוך החור שיכולים להימלט ולגרום למעגלים קצרים אם במהלך ההרכבה או בשטח.
â € ¢ פיטר SD2955 ניתן לקלף כסטנדרט
יתרונות:אמת המידה של מסכות לקלף - "לא" מקומי או מותגים זולים.
סיכון שלא היה: קלוף קלוש או זול יכול לשלפוח, להמיס, לקרוע או פשוט להניח כמו בטון במהלך ההרכבה כך שהמתקלף לא יתקלף / לא יעבוד.
גימור פני השטח
גימור משטח יכול להיות אורגני או מטאלי. השוואה בין שני הסוגים וכל האפשרויות הזמינות יכולה להמחיש במהירות את היתרונות או החסרונות היחסיים. בדרך כלל הגורמים המכריעים בכל הקשור לבחירת הגימור המתאים ביותר הם יישום הסיום, תהליך ההרכבה ועיצוב ה- PCB עצמו. להלן תוכלו למצוא סיכום קצר של הגימורים הנפוצים ביותר, אולם למידע נוסף או מפורט יותר בבקשהצור קשר עם HONTECואנחנו נשמח לענות על כל אחת מהשאלות שלך.
|
HASL - פח / עופרת רמת הלחמה באוויר חם |
|
|
|
â € ¢ הלחמה מצוינת â € ¢ זול / עלות נמוכה â € ¢ מאפשר חלון עיבוד גדול â € ¢ ניסיון בתעשייה ארוך / גימור ידוע â € ¢ טיולים תרמיים מרובים |
|
|
â € ¢ הבדל בעובי / טופוגרפיה בין רפידות גדולות וקטנות â € ¢ לא מתאים ל <20m SMD & BGA המגרש â € ¢ גישור על המגרש היפה â € ¢ לא אידיאלי למוצרי HDI |
|
|
|
|
LF HASL - רמת הלחמה באוויר חם ללא עופרת |
|
|
|
â € ¢ הלחמה מצוינת â € ¢ זול יחסית â € ¢ מאפשר חלון עיבוד גדול â € ¢ טיולים תרמיים מרובים |
|
|
â € ¢ הבדל בעובי / טופוגרפיה בין רפידות גדולות וקטנות – but to a lesser degree than SnPb טמפרטורת עיבוד גבוהה - 260-270 מעלות צלזיוס â € ¢ לא מתאים ל <20m SMD & BGA המגרש â € ¢ גישור על המגרש היפה â € ¢ לא אידיאלי למוצרי HDI |
|
|
|
|
ENIG - זהב טבילה / זהב ללא ניקל טבילה |
|
|
|
גימור טבילה = שטוח מעולה â € ¢ טוב לרכיבים דקים / BGA / רכיבים קטנים יותר â € ¢ תהליך מנוסה ונבדק â € ¢ חוט קשורה |
|
|
â € ¢ גימור יקר â € ¢ דאגות רפידות שחורות ב- BGA â € ¢ יכול להיות אגרסיבי כלפי מסכת הלחמה - סכר מסכת הלחמה גדול יותר העדיף â € ¢ הימנע ממסיכת הלחמה שהוגדרו על ידי BGA • לא צריך לחבר חורים בצד אחד בלבד |
|
|
|
|
טבילה Sn - טבילה טבילה |
|
|
|
גימור טבילה = שטוח מעולה â € ¢ טוב לרכיבים דקים / BGA / רכיבים קטנים יותר â € ¢ עלות טווח בינוני לגימור ללא עופרת â € ¢ לחץ על גימור מתאים â € ¢ הלחמה טובה לאחר טיולים תרמיים מרובים |
|
|
â € ¢ יש להשתמש בכפפות רגישות מאוד לטיפול â € ¢ חשש לפח â € ¢ סכר הלחמה אגרסיבי למלחמה â € “סכר הלחמה יהיה â € 5 מיליון â € ¢ אפייה לפני השימוש יכולה להשפיע לרעה â € ¢ לא מומלץ להשתמש במסכות מתקלפות • לא צריך לחבר חורים בצד אחד בלבד |
|
|
|
|
טבילה אג - טבילה כסף |
|
|
|
גימור טבילה = שטוח מעולה â € ¢ טוב לרכיבים דקים / BGA / רכיבים קטנים יותר â € ¢ עלות טווח בינוני לגימור ללא עופרת • ניתן לעבד מחדש |
|
|
â € ¢ יש להשתמש בכפפות רגישות מאוד לטיפול / כתמים / קוסמטיקה â € ¢ נדרש אריזה מיוחדת â € “אם הארוז נפתח ולא כל הלוחות המשמשים אותו, יש לאטום אותו במהירות. â € ¢ חלון הפעלה קצר בין שלבי ההרכבה â € ¢ לא מומלץ להשתמש במסכות מתקלפות • לא צריך לחבר חורים מצד אחד בלבד â € ¢ אופציות לשרשרת האספקה תומכות בגימור זה |
|
|
|
|
OSP (חומר משמר הלחמה אורגני) |
|
|
|
â € ¢ שטוח מעולה â € ¢ טוב לרכיבים דקים / BGA / רכיבים קטנים יותר â € ¢ זול / עלות נמוכה • ניתן לעבד מחדש â € ¢ תהליך נקי וידידותי לסביבה |
|
|
â € ¢ יש להשתמש בכפפות רגישות מאוד לטיפול and scratches avoided â € ¢ חלון הפעלה קצר בין שלבי ההרכבה מחזורים תרמיים מוגבלים כך שלא מעדיפים תהליכי הלחמה מרובים (> 2/3) חיי מדף מוגבלים - לא אידיאליים עבור מצבי משא ספציפיים ואחזקת מלאי ארוכה â € ¢ קשה מאוד לבדוק ניקוי משחת הלחמה שהועברה בטעות שגויה יכולה להשפיע לרעה על ציפוי ה- OSP â € ¢ אפייה לפני השימוש יכולה להשפיע לרעה |
