לוח מעגלים מודפסים (PCB), המכונה גם לוח מעגלים מודפסים. זה לא רק הספק של רכיבים אלקטרוניים במוצרים אלקטרוניים, אלא גם הספק של חיבור מעגלים של רכיבים אלקטרוניים. המעגל המסורתי משתמש בשיטת הדפסת צריבה כדי ליצור את המעגל והציור, אז זה נקרא מעגל מודפס או מעגל מודפס.
היסטוריית PCB:
בשנת 1925, צ'ארלס דוקאס מארצות הברית הדפיס דפוסי מעגלים על מצעים מבודדים, ולאחר מכן הקים חוטים על ידי ציפוי אלקטרוני. זהו סימן לפתיחת טכנולוגיית PCB מודרנית.
בשנת 1953, שרף אפוקסי החל לשמש כמצע.
בשנת 1953, מוטורולה פיתחה לוח דו-צדדי עם שיטת חורים מצופים אלקטרו, שיושמה מאוחר יותר על לוחות מעגלים רב-שכבתיים.
בשנת 1960, V. dahlgreen הדביק את סרט הנייר המתכת המודפס עם המעגל לתוך הפלסטיק כדי ליצור לוח מעגל מודפס גמיש.
בשנת 1961, Hazeltime Corporation של ארצות הברית ייצר לוחות רב-שכבתיים על ידי התייחסות לשיטת הציפוי דרך-חור.
בשנת 1995, Toshiba פיתחה b21t מעגלים מודפסים בשכבה נוספת.
בסוף המאה ה-20 צצות טכנולוגיות חדשות כמו גמישות קשיחה, התנגדות קבורה, קיבולת קבורה ומצע מתכת. PCB הוא לא רק הספק להשלמת פונקציית הקישוריות, אלא גם מרכיב חשוב מאוד של כל מוצרי המשנה, אשר ממלא תפקיד חשוב במוצרים האלקטרוניים של היום.
מגמת פיתוח ואמצעי נגד של עיצוב PCB
מונעת על ידי חוק מור, לתעשיית האלקטרוניקה יש פונקציות מוצר חזקות יותר ויותר, אינטגרציה גבוהה יותר ויותר, קצב אותות מהיר יותר ומהיר יותר, ומוצר R & מחזור D. בשל המזעור המתמשך, הדיוק והמהירות הגבוהה של מוצרים אלקטרוניים, עיצוב PCB צריך לא רק להשלים את חיבור המעגלים של רכיבים שונים, אלא גם לשקול אתגרים שונים שמביאים על ידי מהירות גבוהה וצפיפות גבוהה. עיצוב PCB יציג את המגמות הבאות:
1. ה-R & מחזור D ממשיך להתקצר. מהנדסי PCB צריכים להשתמש בתוכנת כלי EDA מהשורה הראשונה; לשאוף להצלחת הדירקטוריון הראשונה, לשקול באופן מקיף גורמים שונים, ולשאוף להצלחה חד פעמית; עיצוב בו-זמני רב אנשים, חלוקת עבודה ושיתוף פעולה; השתמשו מחדש במודולים ושימו לב למשקעים טכנולוגיים.
2. קצב האות עולה ברציפות. מהנדסי PCB צריכים לשלוט במיומנויות מסוימות של עיצוב PCB במהירות גבוהה.
3. צפיפות פורניר גבוהה. מהנדסי PCB חייבים להתעדכן בחזית התעשייה, להבין חומרים ותהליכים חדשים, ולאמץ תוכנת EDA מהשורה הראשונה שיכולה לתמוך בתכנון PCB בצפיפות גבוהה.
4. מתח העבודה של מעגל השער הולך ויורד. המהנדסים צריכים להבהיר את ערוץ הכוח, לא רק כדי לענות על הצרכים של כושר נשיאה זרם, אלא גם על ידי הוספה ופירוק קבלים בצורה מתאימה. במידת הצורך, מישור ההארקה של הכוח יהיה צמוד ומקושר היטב, כדי להפחית את העכבה של מישור ההארקה ולהפחית את הרעש של הארקת החשמל.
5. בעיות Si, PI ו-EMI נוטות להיות מורכבות. מהנדסים צריכים להיות בעלי מיומנויות בסיסיות בתכנון Si, PI ו-EMI של PCB במהירות גבוהה.
6. יקודם שימוש בתהליכים וחומרים חדשים, עמידות קבורה ויכולת קבורה.
