מוצרים

XCZU9CG-L1FFVB1156I מוצר זה משלב תכונה עשירה של 64 סיביות מרובע ליבה או COLUS CORE ARM ® CORTEX ®-A53 ו- ARM Core Cortex-R5F מערכת עיבוד Cortex-R5F (מבוסס על Xilinx) ® Ultrascale? ארכיטקטורת MPSOC. בנוסף, הוא כולל גם זיכרון על השבב, ממשקי זיכרון חיצוניים רב יציאה ומגוון ממשקי חיבור היקפיים.

XCKU9P-2FFVE900E מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.

EP2SGX130GF1508I4N הוא מערך שערים הניתן לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

XCKU15P-1FFVE1517I הוא מערך שערים מתקדם לתכנות שדה (FPGA) שפותח על ידי Xilinx, חברה מובילה בטכנולוגיית מוליכים למחצה. מכשיר זה כולל 287,200 תאים לוגיים, 8.5 Mb של זיכרון RAM מבוזר, 360 פרוסות עיבוד אותות דיגיטליים (DSP) ו-960 פיני קלט/פלט של משתמש. הוא פועל על ספק כוח של 0.95V עד 1.05V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, HSTL ו-PCI Express.

XC5VLX85T-2FFG1136C הוא מערך שערים לתכנות שדה בעלות נמוכה (FPGA) שפותח על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

ל-HONTEC 30 קווי ייצור PCBA רפואיים כגון Panasonic וימאהה, גרמניה, הלחמת גלים סלקטיבית, זיהוי משחות הלחמה 3D SPI, AOI, X-ray, BGA שולחן תיקון וציוד אחר.