מוצרים
בית > מוצרים > XCZU3CG-2SBVA484I

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • XC6SLX9-2CPG196C

    XC6SLX9-2CPG196C

    XC6SLX9-2CPG196C מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • HI-35930PQIF

    HI-35930PQIF

    HI-35930PQIF הוא מעגל משולב CMOS המיוצר על ידי Holt Integrated Circuit Company, שתוכנן במיוחד עבור ממשק מיקרו-בקרים התומכים בממשק Serial Peripheral Interface (SPI) עם ממשק אפיק טורי ARINC 429
  • XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E

    XCVU5P-3FLVB2104E הוא שבב FPGA (מערך שער לתכנות שדה) המיוצר על ידי Xilinx (או AMD/XILINX, כפי שרכש AMD XILINX בשנת 2019). להלן מבוא קצר עם השבב:
  • TU102-875-A1

    TU102-875-A1

    TU102-875-A1 מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG

    BCM56980B0KFSBG הוא מכשיר מיתוג ברשת קישוריות גבוהה בעלת ביצועים גבוהים שיכול לתמוך עד 32 יציאות מיתוג של 400GBE, 64 200GBE או 128 100GBE.
  • MT53E768M32D4DT-053WT: E.

    MT53E768M32D4DT-053WT: E.

    MT53E768M32D4DT-053WT: E מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • הגהת PCB של לוח מעגלים רב-שכבתי דיוק גבוה, לא ניתן להתעלם מארבעה קשיי ייצור עיקריים

    לוחות PCB רב שכבתיים משמשים כ"כוח הליבה העיקרי" בתחומי התקשורת, טיפול רפואי, בקרה תעשייתית, אבטחה, רכב, חשמל, תעופה, תעשייה צבאית וציוד היקפי למחשבים. פונקציות המוצר הולכות וגדלות, ו-PCB משתכללים יותר ויותר, כך יחסית לקושי בייצור גם גדלים.

  • שנת 2017 הונגטאי נפרדת משנזן להתיישב באיגוד הגואנגדונג הרביעי

    גם הונגטאי הושפעה. חברות יפניות הגיעו לקשר שיתופי פעולה אסטרטגי, ונכנסו רשמית לארבעת הפגישות בשנת 2017 ...

  • כיצד לפתור את הבעיה של הגהה PCB מתקדם

    כפי שכולנו יודעים, התחרות בתעשיית ייצור PCB בסין היא עזה מאוד. שרשרת תעשייתית שלמה נוצרה מסדרה של תהליכים כגון הגהת PCB, ייצור המוני, אריזה ושינוע. בשנים האחרונות, באמצעות פיתוח נרחב ומהיר ותחרות שוק אכזרית, נוצר הדפוס הבסיסי של תעשיית ה-PCB של סין. נתונים רלוונטיים מראים שעד 2020, מספר מפעלי PCB ביבשת הסינית לבדה יגיע ליותר מ-2000, מספר מדהים.

  • שינוי גודל המצע בתהליך ייצור PCB

    ההבדל בין קו אורך וקווי רוחב גורם לשינוי בגודל המצע; עקב אי שימת לב לכיוון הסיבים במהלך הגזירה, מתח הגזירה נשאר במצע.

  • שלושת יצרני השבבים המובילים בעולם

    ברקע של מחסור בשבבים, שבבים הופך לתחום מכריע בעולם. בתעשיית השבבים, סמסונג ואינטל תמיד היו ענקיות ה-IDM הגדולות בעולם (משלבות עיצוב, ייצור ואיטום ובדיקה, בעצם מבלי להסתמך על אחרים). במשך זמן רב, כס הברזל של השבבים העולמיים נלחם הלוך ושוב בין השניים עד ש-TSMC עלתה והתבנית הדו-קוטבית נשברה לחלוטין.

  • מצב התקנה של רכיבים על לוח מעגלים מודפסים PCB

    לוחות המחשב והכרטיסים הנפוצים שלנו הם בעצם מעגלים מודפסים דו-צדדיים המבוססים על בד זכוכית שרף אפוקסי. צד אחד הוא רכיבי הפלאג-אין, והצד השני הוא משטח הריתוך של רגלי הרכיב. ניתן לראות שנקודות הריתוך מאוד קבועות.

שלח שאילתה