מוצרים
בית > מוצרים > XC7VX1140T-2FLG1928C

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • XCZU7EG-1FBVB900Q

    XCZU7EG-1FBVB900Q

    ​XCZU7EG-1FBVB900Q הוא מוצר SoC FPGA (מערכת על מערך שערים לתכנות בשדה שבב) מבית Xilinx. עם זאת, הקדמה מפורטת המכוונת ישירות ל-XCZU7EG-1FBVB900Q עשויה שלא להיות רשומה ישירות בתוצאות החיפוש שאתה מספק, אבל אני יכול לספק סקירה כללית של התכונות והמפרטים האפשריים שלה בהתבסס על המאפיינים הכלליים של סדרת ה-SoC FPGA של Xilinx ומידע על מוצרים דומים. ‌
  • XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C

    XC6SLX16-3CPG196C מתאים לשימוש במגוון יישומים, לרבות בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG

    BCM55030B2KFBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    ​EP4CGX75DF27C8N הוא התקן לוגי שדה FPGA (Field Programmable Gate Array) המתוכנת על ידי אינטל. FPGA זה שייך לסדרת Cyclone IV GX ויש לו את התכונות והמפרטים הבאים:
  • XC7A75T-2FGG676C

    XC7A75T-2FGG676C

    ​XC7A75T-2FGG676C הוא שבב FPGA (Feld Programmable Gate Array) המיוצר על ידי Xilinx. שבב זה שייך ל- FPGA מסדרת Xilinx 7, שנועד לענות על כל דרישות המערכת, החל מיישומים בעלות נמוכה, בגודל קטן, רגישות לעלות, בקנה מידה גדול ועד רוחב פס חיבור גבוה במיוחד, קיבולת לוגית ועיבוד אותות. לשבב XC7A75T-2FGG676C יש את המאפיינים והמפרטים הבאים
  • XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E

    XCZU11EG-3FFVC1760E משלב תכונה עשירה של 64 סיביות ארבע ליבות או דו ליבות Arm במכשיר יחיד ® Cortex-A53 מערכת עיבוד וארכיטקטורת לוגיקה UltraScale הניתנת לתכנות המבוססת על Arm Cortex-R5F כפול ליבה. בנוסף, הוא כולל גם זיכרון על-שבב, ממשקי זיכרון חיצוניים מרובי יציאות וממשקי חיבור היקפיים עשירים.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • שינוי גודל המצע בתהליך ייצור PCB

    ההבדל בין קו אורך וקווי רוחב גורם לשינוי בגודל המצע; עקב אי שימת לב לכיוון הסיבים במהלך הגזירה, מתח הגזירה נשאר במצע.

  • סיכוי פיתוח עתידי של מוליכים למחצה

    שוק המוליכים למחצה העולמי צפוי להמשיך לצמוח עם ההתקדמות המדעית והטכנולוגית העולמית והיישום התעשייתי של טכנולוגיית 5G, בינה מלאכותית, רכבי אנרגיה חדשים וטכנולוגיות אחרות

  • מה המשמעות של שבב

    שבב מתייחס לשבב סיליקון המכיל מעגלים משולבים, שהוא קטן בגודלו ומהווה חלק מטלפון נייד, מחשב או מכשיר אלקטרוני אחר. אם האיבר החשוב ביותר בגוף האדם הוא המוח, אז שבבים הם ה"מוח" של מכשירים אלקטרוניים. שבב הוא מעגל משולב, המכונה גם שבב מיקרואלקטרוני, המורכב מהרבה מכשירים אלקטרוניים, רכיבי מעגל, חומרים אורגניים וכו', ארוז על שבב סיליקון בודד, ומהווה את אחד היסודות של הטכנולוגיה האלקטרונית המודרנית. בגלל גודלו הקטן, צריכת החשמל הנמוכה, קושי הייצור הגבוה והאמינות הגבוהה שלו

  • מהם היתרונות של רכיבי PCB

    ממערכות אלקטרוניות נפוצות ועד כמה מערכות מכונות וחשמל מורכבות, הן מורכבות ממספר רב של חלקים של מפרטים וסוגים שונים. כיום, עם התפתחות הטכנולוגיה הקשורה ל-PCB, ערך היישום של חלקים אלה הוכר גם על ידי תחומים נוספים. יצרנים המתמחים בתכנון, מחקר ופיתוח של חלקים אלה ומחקר תהליכים טכניים נכנסו גם להיקף שיתוף הפעולה של מפעלי מותגים גדולים רבים. לאחר מכן, נתח את שלושת היתרונות הבולטים של PCB:

  • מוליך למחצה מתייחס לחומר שניתן לשלוט במוליכות שלו, החל ממבודד למוליך

    מוליך למחצה מתייחס לחומר שניתן לשלוט על מוליכותו ממבודד למוליך. לא משנה מנקודת מבט של מדע וטכנולוגיה או פיתוח כלכלי, החשיבות של מוליכים למחצה היא גדולה מאוד. רוב המוצרים האלקטרוניים של היום, כמו מחשבים, טלפונים ניידים או מקליטים דיגיטליים, קשורים קשר הדוק למוליכים למחצה. חומרים מוליכים למחצה נפוצים כוללים סיליקון, גרמניום, גליום ארסניד וכו', וסיליקון הוא אחד מחומרי המוליכים למחצה המשפיעים ביותר ביישומים מסחריים.

  • טכנולוגיית הייצור העיקרית של לוח מעגלים מודפסים PCB רב שכבתיים

    בשנת 1936, האוסטרי פול אייזלר השתמש לראשונה במעגלים מודפסים ברדיו. בשנת 1943, האמריקאים יישמו בעיקר את הטכנולוגיה הזו למכשירי רדיו צבאיים. בשנת 1948, ארצות הברית הכירה רשמית בכך שניתן להשתמש בהמצאה זו למטרות מסחריות. מאז אמצע שנות ה-50, נעשה שימוש נרחב במעגלים מודפסים.

שלח שאילתה