מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים חמים

  • XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q

    XAZU2EG-1SBVA484Q מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • PCB צעד בתדירות גבוהה

    PCB צעד בתדירות גבוהה

    PCB צעד בתדירות גבוהה עם התפתחות קטנה ומגוונת של מוצרים אלקטרוניים, המוגבלים על ידי שטח וביטחון, המעגל המסורתי של המטוס אינו יכול לענות על הדרישות של תחומים רבים של מוצרים אלקטרוניים, ועוד ועוד PCB צעד אחר כך פותח בהדרגה.
  • EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N

    EP3C120F780I7N הוא מערך שערים ניתנים לתכנות בשטח בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.
  • XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C

    XC95288XL-10PQG208C מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E הוא שבב FPGA רב עוצמה (מערך שערים שניתן לתכנת בשדה) מסדרת Virtex UltraScale+ של Xilinx. הוא כולל 13 מיליון תאים לוגיים ורוחב פס של 32 GB/s של זיכרון. שבב זה בנוי באמצעות טכנולוגיית תהליך 16nm עם טכנולוגיית FinFET+, מה שהופך אותו לשבב בעל ביצועים גבוהים עם צריכת חשמל נמוכה.
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I הוא Virtex ® UltraScale+Field Gate Array (FPGA) IC, עם הביצועים הגבוהים ביותר ופונקציונליות משולבת. הדור השלישי של 3D IC של AMD משתמש בטכנולוגיית חיבורי סיליקון מוערמים (SSI) כדי לשבור את המגבלות של חוק מור ולהשיג את עיבוד האותות ורוחב הפס הטורי קלט/פלט הגבוה ביותר כדי לעמוד בדרישות התכנון המחמירות ביותר.

שלח שאילתה