מוצרים
בית > מוצרים > PCB בגודל סופר ארוך

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • 10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG

    10AX115R3F40I2LG הוא ה- FPGA הבינוני-טווח הגבוה ביותר בינוני-טווח עם 96 משדרים דופלקס מלאים, התומך בשיעור נתוני שבב לשבב של 17.4 ג'יגה-ביט לשנייה. בנוסף, ה- FPGA מספק גם שיעור העברת נתונים של מטוס אחורי של עד 12.5 ג'יגה -בייט ועד 1.15 מיליון יחידות לוגיקה שוות ערך.
  • XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E

    XCVU35P-3FSVH2104E הוא רכיב אלקטרוני, במיוחד שבב FPGA (מערך שער לתכנות שדה) המיוצר על ידי XILINX. להלן מבוא מפורט אודות XCVU35P-3FSVH2104E
  • EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N

    EP4CGX75DF27C8N הוא מכשיר לוגיקה לתכנות FPGA (מערך שער הניתן לתכנות שדה) שדה המיוצר על ידי אינטל. FPGA זה שייך לסדרת Cyclone IV GX ויש לו את התכונות והמפרטים הבאים:
  • XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C

    XC6VLX550T-2FFG1759C הוא שבב FPGA (מערך שער לתכנות שדה) המיוצר על ידי Xilinx, השייך לסדרת המשנה LXT של סדרת Virtex-6. להלן מבוא מפורט לשבב:
  • T491X106K050AH

    T491X106K050AH

    T491X106K050AH מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • GA100-875GG1-A1

    GA100-875GG1-A1

    GA100-875GG1-A1 מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • ניתוח שוק היצע וביקוש של לוח HDI

    הצמיחה המתמשכת של ייצור הטלפונים הניידים מניעה את הביקוש ללוחות HDI. סין ממלאת תפקיד חשוב בתעשיית ייצור הטלפונים הניידים בעולם. מאז מוטורולה אימצה באופן מלא לוחות HDI לייצור טלפונים ניידים בשנת 2002, יותר מ-90% מלוחות האם לטלפונים ניידים אימצו לוחות HDI. דוח מחקר שפרסמה חברת מחקרי השוק In-Stat ב-2006 חזה כי בחמש השנים הקרובות, ייצור הטלפונים הניידים העולמי ימשיך לגדול בקצב של כ-15%. עד 2011, מכירות הטלפונים הסלולריים בעולם יגיעו ל-2 מיליארד יחידות.

  • כיצד לעצב PCB עבור תדר גבוה?

    תכנון מעגלים מודפסים (Printed Circuit Board) עבור יישומים בתדר גבוה דורש התייחסות מדוקדקת של גורמים שונים כדי להבטיח שלמות האות, למזער הפסדים ולהפחית הפרעות אלקטרומגנטיות. להלן כמה שלבים ושיקולים עיקריים:

  • מהם האתגרים וההזדמנויות העומדות בפני זיהוי טביעות אצבע FPC בפיתוח 5G בארצות הברית

    משרד החשבונאות הממשלתי האמריקני (GAO) פרסם דוח הערכה וניתוח טכנולוגי שכותרתו "5G טכנולוגיה אלחוטית" (להלן "דוח"), המתווה את המצב הבסיסי של 5G, מסכם את ההזדמנויות ש- 5G יכול להביא, ולבסוף מנתח את ארצות הברית . אתגרים בפריסת 5G.

  • גורמים ופתרונות של שלפוחיות במעגלים רב שכבתיים

    סיבות להיווצרות שלפוחיות של לוח מעגלים רב שכבתי

  • ההבדל בין שכבת כיסוי הדפסה חסרה לסרט כיסוי למינציה של לוח מעגל FPC

    לאחר מיקום הסרט הכיסוי של לוח המעגלים של FPC, יש צורך לחמם וללחוץ כדי להפוך את הדבק להתמצק לחלוטין ולשלב אותו במעגל.

  • יצרני PCB לוקחים אותך להבין את האבולוציה של תהליך ייצור PCB

    יצרני PCB מראים לך את האבולוציה של תהליך ייצור PCB. בשנות ה-50 ותחילת שנות ה-60, הוצגו למינטים מעורבים עם סוגים שונים של שרפים וחומרים שונים, אך PCB הוא עדיין חד-צדדי. המעגל נמצא בצד אחד של המעגל והרכיב בצד השני. בהשוואה לחיווט וכבל העצומים,

שלח שאילתה