מוצרים

מכשיר 10M50DAF484C8G הוא שבב יחיד, מכשיר לוגיקה לתכנות ללא נדיפות, PLD) המשמש לשילוב הסט הטוב ביותר של רכיבי המערכת.

מעגל משולב HI-1573PCIF, בקיצור IC; כפי שהשם מרמז, מספר מסוים של רכיבים אלקטרוניים בשימוש נפוץ, כגון נגדים, קבלים, טרנזיסטורים וכו', כמו גם החיווט בין רכיבים אלה, משולבים בטכנולוגיית מוליכים למחצה כדי לקבל פונקציות ספציפיות.

בעוד שתכנון אלקטרוני משפר כל הזמן את הביצועים של כל המכונה, הוא מנסה גם לצמצם את גודלה. במוצרים ניידים קטנים מטלפונים ניידים לכלי נשק חכמים, "קטן" הוא מרדף תמידי. טכנולוגיית שילוב בצפיפות גבוהה (HDI) יכולה להפוך את עיצוב מוצרי הקצה לקומפקטיים יותר תוך עמידה בסטנדרטים גבוהים יותר של ביצועים אלקטרוניים ויעילות. להלן כ- 28 שכבה 3 מעגל HDI מעגלים לוח קשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 28 שכבה 3 שלב HDI מעגל.

​XCZU9CG-2FFVC900I הוא שבב FPGA בעל ביצועים גבוהים שהושק על ידי Xilinx, המשלב פונקציות עשירות וביצועים רבי עוצמה, המתאימים לתרחישי יישומים מורכבים שונים. להלן כמה מהתכונות והפונקציות העיקריות של השבב:

XC7S50-2CSGA324I הוא FPGA (מערך שער לתכנות שדה) שהושק על ידי AMD/XILINX, עם התכונות והמפרטים הבאים: טופס אריזה: אריזה CSPBGA-324 מאומצת, שהיא אריזת הרכבה על פני השטח המתאימה למעגלים משולבים בצפיפות גבוהה

XCS40XL-4PQG208C הוא מערך שערים לתכנות שדה בעלות נמוכה (FPGA) שפותח על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.