מוצרים

XC6SLX100T-2FGG900C מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

​XAZU5EV-1SFVC784Q הוא שבב FPGA שהושק על ידי Xilinx, השייך לסדרת XA Zynq UltraScale+MPSoC. שבב זה משלב מעבד Arm Cortex-A53 בעל ארבע ליבות עשיר בתכונה של 64 סיביות ומערכת עיבוד Arm Cortex-R5 כפולת ליבות (PS), כמו גם את ארכיטקטורת ה-UltraScale של הלוגיקה הניתנת לתכנות של Xilinx (PL), כולם משולבים במכשיר יחיד. בנוסף, הוא כולל גם זיכרון על-שבב, ממשקי זיכרון חיצוניים מרובי יציאות, ומערכת עשירה של ממשקי חיבור היקפיים

ה-XC5VLX110-1FFG1153C כולל 110,592 אלמנטים לוגיים (LUTs) ו-800 יציאות קלט/פלט (I/O), המספקים גמישות גבוהה ומדרגיות עבור עיצובים דיגיטליים מורכבים.

HDI הוא הקיצור האנגלי של חברת High Density Interconnector, הייצור של מעגלים מודפסים בציבור גבוה (HDI). לוח המעגלים המודפס הוא אלמנט מבני הנוצר על ידי חומר בידוד הנוסף על ידי חיווט מוליכים. להלן כ 10 שכבה 4Step HDI PCB הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 10 שכבה 4Step HDI PCB.

XC7A35T-L2CSG325E הוא מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברה מובילה בטכנולוגיית מוליכים למחצה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

מה שמכונה PCB Coin Coin נחושת קבורה הוא לוח PCB בו מוטבע חלקית מטבע נחושת על ה- PCB. גופי החימום מחוברים ישירות אל פני לוח מטבע הנחושת, והחום מועבר החוצה דרך מטבע הנחושת.