מוצרים
בית > מוצרים > PCB רב שכבתי גבוה TG

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • לוח SSD קשיח להגמיש

    לוח SSD קשיח להגמיש

    לוח ה- Rigid-Flex יכול להחליף את לוח המעגלים המודפס המורכב שנוצר על ידי מחברים מרובים, כבלים מרובים וכבלי סרטים, ויש לו את היתרונות של ביצועי מוצר חזקים יותר, יציבות גבוהה יותר, משקל קל יותר ונפח קטן יותר. להלן עניין של לוח SSD Rigid Flex בנושא Enterprise, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את לוח SSD Rigid Flex של Enterprise.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N הוא התקן FPGA (מערך שער לתכנות שדה) מסדרת Cyclone IV. ‌
  • HI-35930PQIF

    HI-35930PQIF

    HI-35930PQIF הוא מעגל משולב CMOS המיוצר על ידי Holt Integrated Circuit Company, שתוכנן במיוחד עבור ממשק מיקרו-בקרים התומכים בממשק Serial Peripheral Interface (SPI) עם ממשק אפיק טורי ARINC 429
  • 8304 אמילפט

    8304 אמילפט

    8304 AMILFT מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E

    XCZU2EG-2SFVC784E הוא SoC FPGA המיוצר על ידי AMD/Xilinx. FPGA זה משלב ARM Cortex A53, מעבדי ARM Cortex R5 ומעבד גרפי ARM Mali-400 MP2
  • XCVU37P-2FSVH2894E

    XCVU37P-2FSVH2894E

    XCVU37P-2FSVH2894E מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • מהו שבב C

    שבב IC (מעגל משולב) הוא מעגל משולב שנוצר על ידי הצבת מספר רב של רכיבים מיקרואלקטרוניים (טרנזיסטורים, נגדים, קבלים, דיודות וכו') על בסיס פלסטיק כדי ליצור שבב. נכון לעכשיו, כמעט כל השבבים יכולים להיקרא שבבי IC.

  • טכנולוגיית קירור מוליכים למחצה

    טכנולוגיית קירור מוליכים למחצה נמצאת בשימוש נרחב בטכנולוגיית הקירור הנוכחית. במהלך גידול יבולים בחממה, טכנולוגיית קירור מוליכים למחצה יכולה לשלוט ביעילות על הטמפרטורה הסביבתית, במיוחד עבור צמחים מסוימים עם דרישות גבוהות לסביבה

  • כישורי הגדרת פריסת הגהת PCB

    הגהת PCB, כמרכיב של מוצרים אלקטרוניים בעלי דיוק גבוה, הייתה קיום נפוץ מאוד בחיים. עם זאת, כולנו יודעים שתכנון הגהת PCB מקצועי מקומי צריך הגדרות נקודות שונות בשלבים שונים, ונקודות רשת גדולות ישמשו לפריסת המכשיר בשלב הפריסה. בואו נסתכל על הכישורים המפורטים של הגדרת פריסת הגהה PCB.

  • עקרונות פריסת PCB

    קבעו את גודל הלוח והמסגרת בהתאם לציור המבני, סדרו את חורי ההרכבה, המחברים והתקנים אחרים שצריך למקם אותם בהתאם לאלמנטים המבניים, ולתת למכשירים אלה תכונות שאינן ניתנות להזזה. ממד את הגודל בהתאם לדרישות של מפרטי תכנון התהליך.

  • ההבדל בין שכבת כיסוי הדפסה חסרה לסרט כיסוי למינציה של לוח מעגל FPC

    לאחר מיקום הסרט הכיסוי של לוח המעגלים של FPC, יש צורך לחמם וללחוץ כדי להפוך את הדבק להתמצק לחלוטין ולשלב אותו במעגל.

  • מדוע מוליכים למחצה כל כך חשובים

    תעשיית המוליכים למחצה נוצרה בסוף המאה ה-20 והפכה לאחד החלקים החשובים ביותר בכלכלה העולמית. כיום, כמעט לכל מכשיר אלקטרוני יש מוליכים למחצה

שלח שאילתה