מוצרים
בית > מוצרים > EP2SGX30DF780I4N

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ בתור סדרת ה-FPGA החזקה ביותר בתעשייה, התקני UltraScale+ הם הבחירה המושלמת עבור יישומים עתירי חישוב, החל מרשתות 1+Tb/s, למידת מכונה ועד מערכות מכ"ם/אזהרה.
  • HI-1579PSI

    HI-1579PSI

    HI-1579PSI מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • XCVU13P-1FLGA2577E

    XCVU13P-1FLGA2577E

    ​XCVU13P-1FLGA2577E הוא מוצר FPGA (Feld Programmable Gate Array) שהושק על ידי Xilinx. מוצר זה שייך לארכיטקטורת UltraScale+, שתוכננה לעמוד במגוון רחב של דרישות מערכת, תוך התמקדות מיוחדת בהפחתת צריכת החשמל הכוללת באמצעות מספר טכנולוגיות חדשניות
  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • 10AX048E4F29E3SG

    10AX048E4F29E3SG

    שבב 10AX048E4F29E3SG הוא שבב מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) שהושק על ידי Intel/Altera, השייך לסדרת Arria 10 GX. יש לו 480000 יחידות לוגיות ותהליך של 20 ננומטר, ופועל במתח של 0.9 וולט. שבב זה מתאים ליישומים הדורשים ביצועים גבוהים וצריכת חשמל נמוכה, כגון מכשירים רפואיים
  • XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I

    XC6SLX16-2FTG256I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • ניתוח שוק היצע וביקוש של לוח HDI

    הצמיחה המתמשכת של ייצור הטלפונים הניידים מניעה את הביקוש ללוחות HDI. סין ממלאת תפקיד חשוב בתעשיית ייצור הטלפונים הניידים בעולם. מאז מוטורולה אימצה באופן מלא לוחות HDI לייצור טלפונים ניידים בשנת 2002, יותר מ-90% מלוחות האם לטלפונים ניידים אימצו לוחות HDI. דוח מחקר שפרסמה חברת מחקרי השוק In-Stat ב-2006 חזה כי בחמש השנים הקרובות, ייצור הטלפונים הניידים העולמי ימשיך לגדול בקצב של כ-15%. עד 2011, מכירות הטלפונים הסלולריים בעולם יגיעו ל-2 מיליארד יחידות.

  • מבוא למוליכים למחצה

    לאחר ההמצאה והייצור ההמוני של טרנזיסטורים, נעשה שימוש נרחב ברכיבים שונים של מוליכים למחצה במצב מוצק כגון דיודות וטרנזיסטורים, שהחליפו את הפונקציות והתפקידים של צינורות ואקום במעגלים. עד אמצע ומסוף המאה ה-20

  • שיטת הבחנה של לוח PCB חד שכבתי ולוח רב שכבתי

    לפי מספר השכבות, לוחות מעגלים חד-צדדיים, דו-צדדיים ורב-שכבתיים מחולקים לפי שכבת המעגלים בפנים.

  • שלושת יצרני השבבים המובילים בעולם

    ברקע של מחסור בשבבים, שבבים הופך לתחום מכריע בעולם. בתעשיית השבבים, סמסונג ואינטל תמיד היו ענקיות ה-IDM הגדולות בעולם (משלבות עיצוב, ייצור ואיטום ובדיקה, בעצם מבלי להסתמך על אחרים). במשך זמן רב, כס הברזל של השבבים העולמיים נלחם הלוך ושוב בין השניים עד ש-TSMC עלתה והתבנית הדו-קוטבית נשברה לחלוטין.

  • הודעת שחרור T / CPCA 6044-2017 "מפרט ביצועי בטיחות של לוח מודפס"

    עם התפתחות טכנולוגיית המעגלים המודפסים ויישומיה, הציבה התעשייה דרישות חדשות יותר לבטיחות הלוחות המודפסים. לכן, יש צורך לקבוע תקן בטיחות השייך ללוחות המעגלים המודפסים של סין.

  • יתרונות וחסרונות של לוחות רב שכבתיים

    לוחות רב שכבתיים הומצאו בשנת 1961. שיטת הייצור שלו היא בדרך כלל ליצור תחילה את גרפיקת השכבה הפנימית, ולאחר מכן להשתמש בשיטת ההדפסה והתחריט כדי ליצור מצע חד צדדי או דו צדדי, ולשלב אותו בשכבת הביניים המיועדת, ולאחר מכן לחמם, ללחוץ ולחבר אותו. באשר לקידוח שלאחר מכן, זה זהה לשיטת החור המצופה של הלוח הדו-צדדי.

שלח שאילתה