מוצרים

בעידן של פיתוח מהיר של נתונים מקושרים ורשתות אופטיות, מודולים אופטיים 100 גרם PCB, 200G מודולים אופטיים PCB ואפילו 400G מודולים אופטיים PCB צצים כל הזמן. עם זאת, למהירות גבוהה יש את היתרונות של מהירות גבוהה, ולמהירות נמוכה יש גם את היתרונות של מהירות נמוכה. בעידן המודולים האופטיים המהירים, מודול PCB 10G האופטי תומך בפעולות של יצרנים ומשתמשים ביתרונות הייחודיים שלהם ובעלות נמוכה יחסית .10G מודול אופטי, כפי שהשם מרמז, הוא מודול אופטי המעביר 10G נתונים לשנייה. .על פי בירורים: מודולים אופטיים 10G ארוזים ב 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + ושיטות אריזה אחרות.

​XCKU085-3FLVA1517E הוא מוצר FPGA בעל ביצועים גבוהים מבית Xilinx, ארוז ב-BGA-1517. ל-FPGA הזה יש 1088325 רכיבים לוגיים מדהימים, המאפשרים לו להתמודד עם פעולות לוגיות מורכבות במיוחד. בינתיים, יש לו 672 יציאות I/O, מה שהופך את העברת הנתונים והאינטראקציה ליעילה יותר.

מודול Bluetooth הוא לוח PCBA עם פונקצית Bluetooth משולבת לתקשורת אלחוטית לטווח קצר. זה מחולק למודול נתונים Bluetooth ומודול קול Bluetooth על ידי פונקציה. להלן הנושא מודול Bluetooth HDI PCB הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את מודול Bluetooth HDI PCB.

BGA היא חבילה קטנה על גבי מעגל PCB, ו- BGA היא שיטת אריזה שבה מעגל משולב משתמש בלוח נשא אורגני. להלן בערך 8 שכבות BGA PCB קטנות, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 8 שכבות BGA PCB קטנות .

XCKU15P-L2FFVE1517E הוא שבב Virtex UltraScale+ FPGA מבית Xilinx, ספקית מובילה של פתרונות לוגיקה ניתנים לתכנות. שבב זה הוא חלק מסדרת Virtex UltraScale+ בעלת הביצועים הגבוהים של Xilinx וכולל 15 מיליון תאים לוגיים ו-3,840 פרוסות DSP.

XC7S50-2FGGA484C מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.