מוצרים
בית > מוצרים > EM-370 Rigid-Flex PCB

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C

    XC7A50T-2CSG325C מתאים לשימוש במגוון יישומים, לרבות בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • DIX4192IPFBRQ1

    DIX4192IPFBRQ1

    DIX4192IPFBRQ1 מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • EPM7128SQI100-10N

    EPM7128SQI100-10N

    EPM7128SQI100-10N מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • TMS320C25FNA

    TMS320C25FNA

    TMS320C25FNA מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N הוא שבב FPGA המיוצר על ידי חברת Altera Corporation, השייך לסדרת Cyclone II. שבב זה מאמץ את התהליך הדיאלקטרי הנמוך-K הנמוך של TSMC 90 ננומטר ומיוצר על פלים של 300 מ"מ, במטרה לספק זמינות מהירה ועלות נמוכה תוך תמיכה במערכות דיגיטליות מורכבות
  • ציוד רפואי HDI PCB

    ציוד רפואי HDI PCB

    הדמיית HDI, תוך השגת שיעור פגמים ותפוקה גבוהה, יכולה להשיג ייצור יציב של פעולות דיוק גבוהה HDI קונבנציונאלי. לדוגמה: לוח טלפון נייד מתקדם, המגרש של CSP נמוך מ- 0.5 מ"מ. מבנה הלוח הוא 3 + n + 3, יש שלוש ויאסות המוצבות זו על גבי כל צד, ו -6 עד 8 שכבות של לוחות מודפסים חסרי-coreless עם ויאס-על-גבי זה. להלן מדובר בציוד רפואי שקשור ל- PCI HDI, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר רפואי ציוד HDI PCB.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

שלח שאילתה