מוצרים

לפני תכנון מעגל PCB רב שכבתי, המתכנן צריך לקבוע תחילה את מבנה המעגל בהתאם לקנה המידה של המעגל, גודל המעגל והדרישות של תאימות אלקטרומגנטית (EMC),

כולנו יודעים שיש נהלים רבים להכנת HDI PCB מההאכלה המתוכננת ועד לשלב הסופי. אחד התהליכים נקרא השחמה. יש אנשים שאולי ישאלו מה תפקידה של השחמה?

לוחות PCB רב שכבתיים משמשים כ"כוח הליבה העיקרי" בתחומי התקשורת, טיפול רפואי, בקרה תעשייתית, אבטחה, רכב, חשמל, תעופה, תעשייה צבאית וציוד היקפי למחשבים. פונקציות המוצר הולכות וגדלות, ו-PCB משתכללים יותר ויותר, כך יחסית לקושי בייצור גם גדלים.

לוח קשיח-פלקס הוא שילוב של לוח גמיש וקשיח. זהו לוח מעגל שנוצר על ידי שילוב של שכבה תחתונה גמישה שכבתית דקה עם שכבה תחתונה קשיחה, ולאחר מכן למינציה לרכיב יחיד. הלוח הגמיש משמש להחלפת מכלול הכבלים כדי להשלים את החיבור וההעברה האמינים ביותר של כוח ו אותות חשמליים.המוצר יכול לעבוד בצורה יציבה ואמינה לאורך זמן תחת סביבות קשות כגון טמפרטורה גבוהה ונמוכה, לחות גבוהה, רטט, תרסיס מלח ולחץ אוויר נמוך. כיום, Jonhon Optronic סיפקה פתרונות לוח מודפס קשיחים וגמישים עבור תעופה, תעופה וחלל, ספינות, נשק ותחומים נוספים.

תעשיית המוליכים למחצה היא תעשיית היי-טק הכוללת מחקר ופיתוח, ייצור ויישום של חומרים מוליכים למחצה. מוליכים למחצה הם סוג מיוחד של חומר בעל תכונות מוליכות הנמצאות בין מוליכים למבודדים. חומרים מוליכים למחצה משיגים את הפונקציונליות של מכשירים אלקטרוניים על ידי שליטה בזרימת הזרם.

עבור עקבות עם רוחב מסוים, שלושה גורמים עיקריים ישפיעו על העכבה של עקבות PCB. קודם כל, ה-EMI (הפרעה אלקטרומגנטית) של השדה הקרוב של עקבות ה-PCB פרופורציונלי לגובה העקבות ממישור הייחוס. ככל שהגובה נמוך יותר, הקרינה קטנה יותר. שנית, ההצלבה תשתנה באופן משמעותי עם גובה העקיבה. אם הגובה יקטן בחצי, ההצלבה תצטמצם לכמעט רבע.