מוצרים

עם ההתפתחות המהירה של טכנולוגיית המידע, מגמת עיבוד המידע בתדירות גבוהה ומהירה הופכת להיות יותר ויותר ברורה. הביקוש ל- PCB שניתן להשתמש בהם בתדרים נמוכים וגבוהים הולך וגובר. עבור יצרני PCB, הבנה נכונה ומדויקת של צרכי השוק ומגמת הפיתוח תהפוך את הארגון לבלתי מנוצח. וללוח המוגמר יש יציבות ממדית טובה. להלן עניין של PCB מעורב בתדר גבוה עם Ro3003, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את Ro3003 PCB עם תדר גבוה מעורב.

היישום הרחב של טכנולוגיה אינטליגנטית מתקדמת, מצלמות בתחומי הובלה, טיפול רפואי וכו '... לאור מצב זה משפר מאמר זה אלגוריתם לתיקון עיוותים בזווית רחבה. להלן הנושא NELCO Rigid Flex PCB הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את NELCO Rigid Flex PCB.

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 שכבות 3 שלב HDI נלחץ תחילה על 3-6 שכבות, ואז מתווספות 2 ו -7 שכבות, ולבסוף מתווספות 1 עד 8 שכבות, סך הכל שלוש פעמים. להלן בערך 8 שכבות 3Step HDI, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 8 שכבות 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: פרטים מהירים של 8 שכבות 3Step HDI מקום מוצא: גואנגדונג, סין שם המותג: מספר דגם HDI: PCB בסיס קשיח: ITEQ עובי נחושת: עובי לוח 1 oz: 1.0 מ"מ. גודל חור: 0.1 מ"מ דקות. רוחב קו: 3 דקות מרווח קו: 3 מיליליטר גימור: ENIGN מספר שכבות: תקן PCB 8L: IPC-A-600 מסכת הלחמה: אגדה כחולה: לבן הצעת מחיר: תוך שעתיים שירות: 24 שעות שירותים טכניים אספקת מדגם: תוך 14 יום

חריצים נוצרים על פני השטח של MDF או צלחות אחרות ליצירת פסים דקורטיביים או תליונים קבועים. המרחק בין פסי לוח החריץ המשותף שווה, הוא מעובד על ידי מכונה מקצועית. הקלד לוח חבטות. להלן הנושא PCB של Rogers Step High Frequency הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את PCB של Rogers Step Frequency High Frequency.

ה-XC7A50T-1FTG256I Artix ® -7 FPGA יכול להשיג עלות-תועלת גבוהה יותר בהיבטים מרובים, כולל לוגיקה, עיבוד אותות, זיכרון מוטבע, LVDS I/O, ממשקי זיכרון ומקלטי משדר. Artix-7 FPGA מתאים מאוד ליישומים רגישים לעלות הדורשים פונקציונליות מתקדמת.

​10AX115H3F34E2SG הוא שבב FPGA (Feld Programmable Gate Array), השייך לסדרת Arria 10 GX 1150, המיוצר על ידי אינטל (לשעבר Altera Corporation). שבב זה מאמץ צורת אריזה BGA (Ball Grid Array), עם 504 ממשקי I/O וצורת אריזה של 1152FBGA