מוצרים

מעגלים מודפסים קשורים בדרך כלל בשכבת נייר נחושת על מצע אפוקסי זכוכית. עובי רדיד הנחושת הוא בדרך כלל 18 מ ', 35 מ', 55 מ 'ו -70 מ'. עובי רדיד הנחושת הנפוץ ביותר הוא 35 מ '. כאשר משקל הנחושת הוא יותר מ 70UM, זה נקרא נחושת כבדה PCB

BCM49408A0KFEBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

​XCVU13P-2FHGA2104E הוא שבב FPGA בעל ביצועים גבוהים המיוצר על ידי Xilinx, השייך לסדרת Virtex UltraScale+. לשבב זה יש את התכונות העיקריות הבאות

PCB, המכונה גם מעגלים מודפסים, מעגלים מודפסים. לוח מודפס רב שכבתי מתייחס ללוח מודפס עם יותר משתי שכבות. הוא מורכב מחוטי חיבור בכמה שכבות של מצעי בידוד ורפידות להרכבה והלחמה של רכיבים אלקטרוניים. התפקיד של בידוד. להלן הנושא PCB Cross קבור חור קבורה הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר PCB Cross Blind Buried Hole.

XC3S400AN-4FGG400I הוא מערך שערים הניתן לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

לוח FPC גמיש הוא סוג של מעגל מודפס גמיש אשר עשוי פוליאמיד או פוליאסטר עם אמינות גבוהה וגמישות מצוינת. יש לו את המאפיינים של צפיפות גבוהה, משקל קל, עובי דק ורכוש כיפוף טוב.