מוצרים
בית > מוצרים > PCB HDI 6 שכבות דו-שלבי

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N

    EP1K50QC208-1N מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • 5ceba9f23c7n

    5ceba9f23c7n

    5CEBA9F23C7N הוא שבב FPGA של Cyclone V Series שהופק על ידי אינטל (לשעבר Altera). לשבב זה ביצועים וגמישות גבוהים, המתאימים לדרישות עיצוב מורכבות שונות. התכונות העיקריות שלה כוללות:
  • 5csxfc2c6u23i7n

    5csxfc2c6u23i7n

    5CSXFC2C6U23I7N הוא DUAL ARM ® CORTEX®-A9 MPCORE ™ עם מערכת CORESIGHT ב- CHIP (SOC) IC, CYCLONE ® V SE FPGA -25K אלמנט לוגי, 800MHz, 672-UBGA (23x23)
  • XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I

    XCZU67DR-L2FFVE1156I שייך לסדרת Zynq-7000 של XILINX, שהוא שבב ברמת מערכת תכנות בעל ביצועים גבוהים (SoC) המשלב מעבדי ARM ומבני FPGA (Field Programmable Gate Array), המתאים ליישומים שונים בעלי ביצועים גבוהים ומורכבות גבוהה. כגון מערכות משובצות, עיבוד מולטימדיה ותקשורת אלחוטית
  • BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG

    BCM56340A0KFSBLG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • EPF10K30RI240-4N

    EPF10K30RI240-4N

    EPF10K30RI240-4N מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • קו הייצור של הונג היי OEM מברך את שארפ עשוי לחזור לשוק המחשבים היפניים

    הונג חי משתף פעולה עם שארפ, והעולם החיצוני מודאג ביותר בתחום לוחות התצוגה, אך רמת שיתוף הפעולה בין שתי המפלגות אינה רק זו.

  • הודעת שחרור T / CPCA 6044-2017 "מפרט ביצועי בטיחות של לוח מודפס"

    עם התפתחות טכנולוגיית המעגלים המודפסים ויישומיה, הציבה התעשייה דרישות חדשות יותר לבטיחות הלוחות המודפסים. לכן, יש צורך לקבוע תקן בטיחות השייך ללוחות המעגלים המודפסים של סין.

  • לוח מעגל גמיש FPC דרך חור

    נכון לעכשיו, רוב החורים שנקדחו בלוח המודפס הגמיש הדו-צדדי עדיין נקדחים על ידי מכונת הקידוח NC. מכונת הקידוח NC זהה בעצם לזו המשמשת בלוח המודפס הקשיח, אך תנאי הקידוח שונים. מכיוון שהלוח המודפס הגמיש הוא דק מאוד, ניתן לחפוף חלקים מרובים לקידוח. אם תנאי הקידוח טובים, ניתן לחפוף 10 ~ 15 חתיכות לקידוח.

  • מה זה שבב? איך לסווג

    מ"למה תקועים צ'יפס" ועד "איך אפשר להקל על המחסור בצ'יפס", אנחנו יכולים להרגיש בבירור שלכולם יש הבנה הרבה יותר עמוקה לגבי חשיבות הצ'יפס. עם זאת, כאשר סטודנטים רבים יוצרים קשר עם תעשיית השבבים ורוצים לדעת יותר, עדיין יהיו להם מגוון שאלות לענות!

  • האם האביב של מוליכים למחצה מגיע? מה המצב הנוכחי ומגמת ההתפתחות העתידית של הענף?

    לאחרונה, תעשיית המוליכים למחצה זוכה לתשומת לב רבה. מורגן סטנלי פרסם לאחרונה דו"ח הקובע כי הדפלציה של תעשיית הטכנולוגיה, יחד עם ביקוש ארוך טווח למוליכי בינה מלאכותית, יפעילו את מחזור העלייה הבא בתעשייה עבור מוליכים למחצה לוגיים. חדשות אלה היוו השראה לתעשיית המוליכים למחצה, ויש אנשים המאמינים שהמעיין של המוליכים למחצה אינו רחוק. אז בואו ננתח את המצב הנוכחי ואת העתיד של תעשיית המוליכים למחצה.

  • אמצעי זהירות לאריזת מעגלים גמישים של FPC

    יש להקדיש תשומת לב מיוחדת גם לאריזה של מוצרים מוגמרים של לוחות מעגלים גמישים, במקום פשוט לערום מספר מתאים של לוחות גמישים יחדיו כרצונם. בשל המבנה המורכב של לוח מודפס גמיש

שלח שאילתה