מוצרים

XC7S75-2FGGA676I הוא שבב FPGA (מערך שער לתכנות שדה) המיוצר על ידי XILINX, המיוצר בתהליך 28NM. לשבב זה 48000 יחידות לוגיקה ו 76800 יחידות הניתנות לתכנות, המספקות יכולות עיבוד איתות דיגיטליות בעלות ביצועים גבוהים ועיבוד נתונים.

XCZU4EV-2FBVB900I מתאים לשימוש במגוון יישומים, לרבות בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

XQR5VFX130-1CN1752B נמצא בשימוש נרחב בתקשורת, מרכז נתונים, אוטומציה תעשייתית, רפואה, רכב ותחומים אחרים. בתחום התקשורת הוא משמש למימוש העברת נתונים במהירות גבוהה, עיבוד אותות ופונקציות אחרות. בתחום מרכז הנתונים הוא משמש להשגת מחשוב מהיר, אחסון נתונים ופונקציות אחרות; בתחום האוטומציה התעשייתית הוא משמש להשגת בקרה בזמן אמת, עיבוד נתונים ופונקציות אחרות; בתחום הרפואי הוא משמש למימוש התפקודים של עיבוד תמונה רפואית וניתוח אותות ביולוגיים. בתחום הרכב הוא משמש להשגת נהיגה אוטונומית, סיוע בנהיגה חכמה ופונקציות אחרות

TPS92630QPWPRQ1 מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.

XCKU11P-1FFVE1517I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.

Vias קבורה: וייס קבורות מחברות רק את העקבות בין השכבות הפנימיות, כך שהן אינן נראות מעל פני PCB. כמו לוח 8layer, החורים של 2-7 שכבות קבורים חורים. להלן הנושא PCB מכני עיוור חור קבור הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר PCB חור חור קבור מכאני.