מוצרים

​XCKU040-2FFVA1156I הוא בחירה אידיאלית עבור עיבוד אינטנסיבי DSP הנדרש עבור הדמיה רפואית מהדור הבא, וידאו 8k4k ותשתית אלחוטית הטרוגנית.

מעגל משולב HI-1573PCIF, בקיצור IC; כפי שהשם מרמז, מספר מסוים של רכיבים אלקטרוניים בשימוש נפוץ, כגון נגדים, קבלים, טרנזיסטורים וכו', כמו גם החיווט בין רכיבים אלה, משולבים בטכנולוגיית מוליכים למחצה כדי לקבל פונקציות ספציפיות.

HDI בעל שלב גבוה מתייחס ללוח המעגלים HDI עם יותר משני רמות, בדרך כלל 3 + N + 3 או 4 + N + 4 או 5 + N + 5 מבנה. החור העיוור משתמש בלייזר, ונחושת החור היא בערך 15 .ההמשך הוא בערך 18 שכבות מעגל HDI 3 שלבים הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 18 מעגלים HDI 3 שכבה.

N4000-13SI PCB הוא סוג של חומר Tg גבוה שפותח על ידי חברת nelco מארצות הברית. הוא משמש לייצור מצע PCB בעל ביצועים גבוהים. זה בעיקר צפיפות גבוהה ומשקל קל, מתאים למוצרי תעופה וחלל

​10M50DAF256C8G הוא שבב FPGA מסדרת MAX 10 המיוצר על ידי אינטל (לשעבר Altera). לשבב יש 50000 אלמנטים לוגיים ו-178 יציאות I/O, ארוזות ב-FBGA-256, עם טווח מתח עבודה של 1.15V עד 1.25V וטווח טמפרטורות עבודה של 0°C עד 85°C.

XC3S200AN-4FTG256C הוא מערך שערים ניתנים לתכנות בשטח בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.