מוצרים

מודול Bluetooth הוא לוח PCBA עם פונקצית Bluetooth משולבת לתקשורת אלחוטית לטווח קצר. זה מחולק למודול נתונים Bluetooth ומודול קול Bluetooth על ידי פונקציה. להלן הנושא מודול Bluetooth HDI PCB הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את מודול Bluetooth HDI PCB.

XA3S1200E-4FGG400I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

EPM3256ATC144-10N הוא מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

​XC7Z045-2FFG676E הוא שבב FPGA בעל ביצועים גבוהים שהושק על ידי Xilinx, בעל מאפיינים של יכולת עיבוד במהירות גבוהה, צריכת חשמל נמוכה ואינטגרציה גבוהה, ומתאים ליישומים שונים במערכות תקשורת מודרניות. שבב זה מבוסס על ליבת ARM Cortex-A9

​10AS022C4U19E3LG הוא רכיב אלקטרוני, השייך ספציפית לאריזה של אינטל מסוג 484-BFBGA batch 24+מוצרים. רכיב זה עשוי להיות התקן לוגי הניתן לתכנות, מיקרו-מעבד, מעגל משולב (IC) או סוג אחר של רכיב אלקטרוני המשמש במכשירים אלקטרוניים שונים

התקן 5CGXFC7C6F23I7N משלב מקלטי משדר ובקרי זיכרון קשיח, מתאים ליישומים תעשייתיים, אלחוטיים וקוויים, צבאיים ושוק הרכב