מוצרים

EPF6016ATC144-3N הוא מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

XCVU13P-2FLGA2577I טמפרטורת עבודה מינימלית -40C טמפרטורת עבודה מקסימלית +100℃ מצב התקנה SMD/SMT חבילה: FBGA-2577 קצב נתונים 30.5 Gb/s כמות: 156PCS אצווה:2023+

AD8028WARMZ מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.

XC3SD3400A-4CSG484I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

AD5292BRUZ-20 מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.

בשנת 1961 פרסם חברת Hazelting Corp. של ארצות הברית את Multiplanar, שהיה החלוץ הראשון בפיתוח לוחות רב שכבתי. שיטה זו כמעט זהה לשיטת ייצור לוחות רב שכבתי בשיטת החור דרך. לאחר שנכנסה יפן לתחום זה בשנת 1963, התפשטו בהדרגה רעיונות ושיטות ייצור הקשורות ללוחות רב שכביים. להלן כ- 14 שכבה גבוהה TG PCB הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 14 שכבה גבוהה TG PCB.