מוצרים

​XCAU10P-1FFVB676E הוא דגם Artix המיוצר על ידי AMD ® שבבי FPGA מסדרת UltraScale+(Field Programmable Gate Array) ארוזים בפורמט BGA-676. שבב זה כולל ביצועים גבוהים, צריכת חשמל נמוכה ויכולת התאמה אישית גבוהה, מה שהופך אותו למתאים לתרחישים שונים של יישומים בעלי ביצועים גבוהים. הפרמטרים הספציפיים של XCAU10P-1FFVB676E כוללים:

XCVP1202-2MSIVSVA2785 מעגל משולב 18 שנות ניסיון בתעשייה סוכן AMD

HI-8435PQIF מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

PCB, המכונה גם מעגלים מודפסים, מעגלים מודפסים. לוח מודפס רב שכבתי מתייחס ללוח מודפס עם יותר משתי שכבות. הוא מורכב מחוטי חיבור בכמה שכבות של מצעי בידוד ורפידות להרכבה והלחמה של רכיבים אלקטרוניים. התפקיד של בידוד. להלן הנושא PCB Cross קבור חור קבורה הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר PCB Cross Blind Buried Hole.

EM-528K PCB מהיר נמצא כמעט בכל מקום בענף שלנו. וכפי שצוטט, אנו תמיד אומרים שללא קשר למוצר הסופי או ליישום, כל מעגל PCB מהיר עם טכנולוגיית ה- IC שלו.

EPM7256AETC144-10N הוא מערך שערים ניתנים לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.