מוצרים

PCB HDI למחצה חור הוא מוצר קומפקטי המיועד למשתמשים בעלי קיבולת קטנה. הוא מאמץ תכנון מקבילי מודולרי, עם קיבולת מודול של 1000VA (גובה של 1U), קירור טבעי, וניתן להכניסו ישירות למתלה "19, עם מקסימום 6 מודולים במקביל. המוצר מאמץ עיבוד אותות דיגיטלי מלא (DSP) ) טכנולוגיה ומספר טכנולוגיות פטנט. יש לה מגוון מלא של יכולת התאמה לעומס ויכולת עומס יתר חזקה לטווח קצר, ואינה יכולה להתחשב בגורם כוח העומס וגורם השיא.

R-f775 FPC הוא מעגל גמיש העשוי מחומר גמיש r-f775 שפותח על ידי songdian. יש לו ביצועים יציבים, גמישות טובה ומחיר בינוני

TA990SA-A1 מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

EP2AGX125EF29C6G הוא שבב מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) בעל ביצועים גבוהים המיוצר על ידי אינטל (לשעבר Altera, כעת נרכש על ידי אינטל), השייך לסדרת Arria II GX

PCB חיישן בגודל גדול - החיישן הוא מכשיר לזיהוי Du, שיכול לחוש את המידע הנמדד, ויכול להפוך אותו לאות חשמלי או לפלט מידע נדרש אחר על פי כללים מסוימים, כדי לעמוד בדרישות העברת מידע, עיבוד , אחסון, תצוגה, הקלטה ובקרה. זה צריך PCB, חיישן PCB בגודל גדול כדי לעמוד בדרישות אלה

XC7K70T-3FBG484E הוא מערך שערים ניתנים לתכנות בשטח בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.