מוצרים

BCM88375CB0IFSBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

XC6VLX550T-2FFG1759C הוא שבב FPGA (Field Programmable Gate Array) המיוצר על ידי Xilinx, השייך לסדרת המשנה LXT של סדרת Virtex-6. להלן מבוא מפורט לשבב:

XC3S50AN-4TQG144C הוא מערך שערים הניתן לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

ה-10AX115R3F40I2LG הוא ה-FPGA הבינוני בעל הביצועים הגבוהים ביותר של 20 ננומטר עם 96 משדרים דופלקסים מלאים, התומכים בקצב נתונים שבב לשבב של 17.4Gbps. בנוסף, ה-FPGA מספק גם קצב העברת נתונים בלוח אחורי של עד 12.5 Gbps ועד 1.15 מיליון יחידות לוגיות שוות.

​5CSEMA4U23I7N הוא שבב SoC FPGA המיוצר על ידי Altera (כיום חלק מקבוצת Intel Programmable Solutions Group). השבב ארוז ב-UBGA-672 וכולל ליבת ARM Cortex A9 עם עיצוב כפול ליבה. הוא תומך בתדר שעון מרבי של עד 925MHz ומצויד בשפע אלמנטים לוגיים ומשאבי זיכרון

PCB HDI למחצה חור הוא מוצר קומפקטי המיועד למשתמשים בעלי קיבולת קטנה. הוא מאמץ תכנון מקבילי מודולרי, עם קיבולת מודול של 1000VA (גובה של 1U), קירור טבעי, וניתן להכניסו ישירות למתלה "19, עם מקסימום 6 מודולים במקביל. המוצר מאמץ עיבוד אותות דיגיטלי מלא (DSP) ) טכנולוגיה ומספר טכנולוגיות פטנט. יש לה מגוון מלא של יכולת התאמה לעומס ויכולת עומס יתר חזקה לטווח קצר, ואינה יכולה להתחשב בגורם כוח העומס וגורם השיא.