מוצרים
בית > מוצרים > TU-943R PCB

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • P3041NXN1PNB

    P3041NXN1PNB

    P3041NXN1PNB מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • PCB RF 22 שכבתי

    PCB RF 22 שכבתי

    22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi FM2N problem. - חומר לכל תדר רדיו; THK: 2.45 מ"מ; פינitura שטחי: ENIG; controllo dell'impedenza.
  • Megtron7 PCB במהירות גבוהה

    Megtron7 PCB במהירות גבוהה

    MEGTRON7 PCB במהירות גבוהה - טכנולוגיית עיצוב מעגלים במהירות גבוהה הפכה לשיטת תכנון שעל מעצבי מערכות אלקטרוניות לאמץ. רק על ידי שימוש בטכנולוגיית העיצוב של מעצב מעגלים במהירות גבוהה, ניתן לממש את יכולת השליטה של ​​תהליך העיצוב.
  • XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E

    XCVU13P-L2FLGA2577E הוא שבב FPGA רב עוצמה (מערך שער לתכנות שדה) מסדרת Virtex Ultrascale+ של Xilinx. הוא כולל 13 מיליון תאי לוגיקה ורוחב פס של 32 ג'יגה -בייט/ש '. שבב זה בנוי בטכנולוגיית תהליכים של 16 ננומטר עם טכנולוגיית Finfet+, מה שהופך אותו לשבב בעל ביצועים גבוהים עם צריכת חשמל נמוכה.
  • XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I

    XC2S50E-6PQ208I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • XCZU7CG-1FFVF1517E

    XCZU7CG-1FFVF1517E

    XCZU7CG-1FFVF1517E מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • תהליך ריתוך של לוח מעגל FPC

    נכון להיום, ישנם שני תהליכי ריתוך FPC כלליים, האחד הוא ריתוך בלחיצת פח, והשני הוא ריתוך גרירה ידני.

  • XCVU9P-L2FLGA2577E הוא שבב FPGA חזק ובעל ביצועים גבוהים

    XCVU9P-L2FLGA2577E מאמץ את הארכיטקטורה המתקדמת של Virtex UltraScale+ והוא חבר בסדרת השבבים הזו.

  • מהם המאפיינים של חומרים מוליכים למחצה?

    ההתנגדות של מוליכים למחצה משתנה באופן משמעותי עם הטמפרטורה. לדוגמה, גרמניום טהור, על כל עלייה של 10 מעלות בלחות, ההתנגדות החשמלית שלו יורדת ל-1/2 מערכו המקורי.

  • יתרונות וחסרונות של לוחות רב שכבתיים

    לוחות רב שכבתיים הומצאו בשנת 1961. שיטת הייצור שלו היא בדרך כלל ליצור תחילה את גרפיקת השכבה הפנימית, ולאחר מכן להשתמש בשיטת ההדפסה והתחריט כדי ליצור מצע חד צדדי או דו צדדי, ולשלב אותו בשכבת הביניים המיועדת, ולאחר מכן לחמם, ללחוץ ולחבר אותו. באשר לקידוח שלאחר מכן, זה זהה לשיטת החור המצופה של הלוח הדו-צדדי.

  • מהם המושגים והמאפיינים של לוחות PCB בתדר גבוה?

    לוחות PCB בתדירות גבוהה מתייחסים ללוחות מעגלים מיוחדים עם תדרים אלקטרומגנטיים גבוהים יותר. הם משמשים בשדות בתדר גבוה ומיקרוגל. הם מיוצרים על ידי שימוש בתהליכים מסוימים של שיטות ייצור רגילות של מעגלים קשיחים או שיטות עיבוד מיוחדות על לוחות לבוש נחושת מיקרוגל.

  • טכנולוגיית הייצור העיקרית של לוח מעגלים מודפסים PCB רב שכבתיים

    בשנת 1936, האוסטרי פול אייזלר השתמש לראשונה במעגלים מודפסים ברדיו. בשנת 1943, האמריקאים יישמו בעיקר את הטכנולוגיה הזו למכשירי רדיו צבאיים. בשנת 1948, ארצות הברית הכירה רשמית בכך שניתן להשתמש בהמצאה זו למטרות מסחריות. מאז אמצע שנות ה-50, נעשה שימוש נרחב במעגלים מודפסים.

חיפוש קשור

TU-943R PCB מהיר

שלח שאילתה