מוצרים

å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 שכבות 3 שלב HDI נלחץ תחילה על 3-6 שכבות, ואז מתווספות 2 ו -7 שכבות, ולבסוף מתווספות 1 עד 8 שכבות, סך הכל שלוש פעמים. להלן בערך 8 שכבות 3Step HDI, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 8 שכבות 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: פרטים מהירים של 8 שכבות 3Step HDI מקום מוצא: גואנגדונג, סין שם המותג: מספר דגם HDI: PCB בסיס קשיח: ITEQ עובי נחושת: עובי לוח 1 oz: 1.0 מ"מ. גודל חור: 0.1 מ"מ דקות. רוחב קו: 3 דקות מרווח קו: 3 מיליליטר גימור: ENIGN מספר שכבות: תקן PCB 8L: IPC-A-600 מסכת הלחמה: אגדה כחולה: לבן הצעת מחיר: תוך שעתיים שירות: 24 שעות שירותים טכניים אספקת מדגם: תוך 14 יום

​XCVU9P-L2FLGB2104E הוא שבב FPGA בעל ביצועים גבוהים בסדרת Virtex UltraScale+של Xilinx. השבב מאמץ טכנולוגיה מתקדמת של 28 ננומטר High-K מתכת (HKMG), בשילוב עם טכנולוגיית חיבורי סיליקון מוערמים (SSI), להשגת שילוב מושלם של צריכת חשמל נמוכה וביצועים גבוהים

​XCVU5P-1FLVA2104E הוא מוצר FPGA (Feld Programmable Gate Array) שהושק על ידי Xilinx. FPGA זה משלב מספר תכונות בעלות ביצועים גבוהים המיועדים לעמוד בדרישות מחשוב ואפליקציות מורכבות שונות. להלן כמה מאפיינים ומפרטים עיקריים לגבי XCVU5P-1FLVA2104E

טכנולוגיית PCB של סולם יכולה להפחית את עובי ה-PCB באופן מקומי, כך שניתן יהיה להטביע את המכשירים המורכבים באזור הדילול, ולממש את הריתוך התחתון של הסולם, כדי להשיג את מטרת הדילול הכולל.

XC7A15T-2FTG256I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

5CEBA7F23C7N FPGA מכשיר לוגי שניתן לתכנות באתר, Hongtai Quick Electronics, 100% במלאי, עם מגוון שלם של מוצרים, רק מייצר מוניטין מקורי של 15 שנה, רק מספק פלטפורמת רכש בטוחה ואמינה של רכיבים אלקטרוניים