מוצרים

​EP4CGX75DF27C8N הוא התקן לוגי שדה FPGA (Field Programmable Gate Array) המתוכנת על ידי אינטל. FPGA זה שייך לסדרת Cyclone IV GX ויש לו את התכונות והמפרטים הבאים:

XCVU13P-L2FLGA2577E הוא שבב FPGA רב עוצמה (מערך שערים שניתן לתכנת בשדה) מסדרת Virtex UltraScale+ של Xilinx. הוא כולל 13 מיליון תאים לוגיים ורוחב פס של 32 GB/s של זיכרון. שבב זה בנוי באמצעות טכנולוגיית תהליך 16nm עם טכנולוגיית FinFET+, מה שהופך אותו לשבב בעל ביצועים גבוהים עם צריכת חשמל נמוכה.

XC7VX485T-2FFG1158I הוא מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברה מובילה בטכנולוגיית מוליכים למחצה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

XC6SLX16-2FT256I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

מאחר ויישומי משתמש דורשים יותר ויותר שכבות לוח, יישור בין שכבות הופך לחשוב מאוד. יישור בין שכבות דורש התכנסות של סובלנות. ככל שמשתנה גודל הלוח משתנה, דרישת ההתכנסות הזו היא תובענית יותר. כל תהליכי הפריסה נוצרים בסביבת טמפרטורה ולחות מבוקרת. להלן הנושא EM888 7MM PCB עבה הקשורות, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את EM888 7MM PCB עבה.

XC6VLX195T-2FFG784I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.