מוצרים
בית > מוצרים > PM-DB2745L+

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG

    BCM84074AIFSBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • XCVU13P-3FHGC2104E

    XCVU13P-3FHGC2104E

    ​XCVU13P-3FHGC2104E Virtex™ UltraScale+ ™ בתור סדרת ה-FPGA החזקה ביותר בתעשייה, התקני UltraScale+ הם הבחירה המושלמת עבור יישומים עתירי חישוב, החל מרשתות 1+Tb/s, למידת מכונה ועד מערכות מכ"ם/אזהרה.
  • Xazu2eg-1sfvc784q

    Xazu2eg-1sfvc784q

    Xazu2eg-1sfvc784q מבוסס על ארכיטקטורת MPSOC של Xilinx ® Ultrascale. מוצר זה משלב תכונה עשירה של 64 סיביות Quad Core ARM ® Cortex-A53 ומערכת עיבוד Cortex-R5 Cortex-R5 Core Cortex-R5 (PS) ו- Xilinx Logic (PL) ארכיטקטורת Ultrascale. בנוסף, הוא כולל גם זיכרון על השבב, ממשקי זיכרון חיצוניים רב יציאה וממשקי חיבור היקפיים עשירים.
  • XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I

    XCKU3P-2SFVB784I הוא שבב מערך שער לתכנות שדה (FPGA) ממשפחת Kintex Ultrascale+ של Xilinx, שהוא FPGA בעל ביצועים גבוהים המעוצב עם תכונות ויכולות מתקדמות. השבב כולל 2.6 מיליון תאי לוגיקה, 2604 פרוסות DSP ו- 47 מגה -בייט אולטרהרם, והוא בנוי בטכנולוגיית תהליכים של 20 ננומטר
  • BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG

    BCM67263B0KFFBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C

    XC6SLX4-2CPG196C מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • יתרונות וחסרונות של לוחות רב שכבתיים

    לוחות רב שכבתיים הומצאו בשנת 1961. שיטת הייצור שלו היא בדרך כלל ליצור תחילה את גרפיקת השכבה הפנימית, ולאחר מכן להשתמש בשיטת ההדפסה והתחריט כדי ליצור מצע חד צדדי או דו צדדי, ולשלב אותו בשכבת הביניים המיועדת, ולאחר מכן לחמם, ללחוץ ולחבר אותו. באשר לקידוח שלאחר מכן, זה זהה לשיטת החור המצופה של הלוח הדו-צדדי.

  • סיווג רכיבים אלקטרוניים

    רכיבים: מוצרים שאינם משנים את ההרכב המולקולרי של חומרי הגלם במהלך העיבוד יכולים להיקרא רכיבים.

  • רכיבים אלקטרוניים - מעגלים מודפסים

    מעגלים מודפסים (PCB), הידוע גם בשם מעגלים מודפסים, הוא ספק של חיבור חשמלי של רכיבים אלקטרוניים

  • ניתוח שוק היצע וביקוש של לוח HDI

    הצמיחה המתמשכת של ייצור הטלפונים הניידים מניעה את הביקוש ללוחות HDI. סין ממלאת תפקיד חשוב בתעשיית ייצור הטלפונים הניידים בעולם. מאז מוטורולה אימצה באופן מלא לוחות HDI לייצור טלפונים ניידים בשנת 2002, יותר מ-90% מלוחות האם לטלפונים ניידים אימצו לוחות HDI. דוח מחקר שפרסמה חברת מחקרי השוק In-Stat ב-2006 חזה כי בחמש השנים הקרובות, ייצור הטלפונים הניידים העולמי ימשיך לגדול בקצב של כ-15%. עד 2011, מכירות הטלפונים הסלולריים בעולם יגיעו ל-2 מיליארד יחידות.

  • אין גבול לכושר הייצור של לוחות LCD

    בעבר, הפאנל הוערך כתעשיית השקיעה על ידי העולם החיצון. בעניין זה, International Information Information Corporation (IDC) אמרה כי היא עדיין אופטימית מאוד לגבי התפתחות ענף הפאנלים.

  • כיצד לעצב PCB עבור תדר גבוה?

    תכנון מעגלים מודפסים (Printed Circuit Board) עבור יישומים בתדר גבוה דורש התייחסות מדוקדקת של גורמים שונים כדי להבטיח שלמות האות, למזער הפסדים ולהפחית הפרעות אלקטרומגנטיות. להלן כמה שלבים ושיקולים עיקריים:

שלח שאילתה