מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים חמים

  • XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I

    XCZU15EG-2FFVC900I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N

    EP2C50F672C8N הוא מערך שערים הניתן לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.
  • XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q

    XAZU2EG-1SFVC784Q מבוסס על ארכיטקטורת Xilinx ® UltraScale MPSoC. מוצר זה משלב 64 סיביות עשירה בתכונות Arm ® Cortex-A53 ומערכת עיבוד Arm Cortex-R5 כפולת ליבות (PS) וארכיטקטורת Xilinx Logic (PL) UltraScale. בנוסף, הוא כולל גם זיכרון על-שבב, ממשקי זיכרון חיצוניים מרובי יציאות וממשקי חיבור היקפיים עשירים.
  • 5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N

    5AGTFD7K3F40I3N הוא מערך שערים הניתן לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.
  • XC6SLX100-2FGG676I

    XC6SLX100-2FGG676I

    ​XC6SLX100-2FGG676I הוא שבב FPGA שהושק על ידי Xilinx, השייך לסדרת CoolRunner II. לשבב זה יש את המאפיינים והיתרונות הבאים:
  • XCVU13P-2FLGA2577E

    XCVU13P-2FLGA2577E

    ​XCVU13P-2FLGA2577E Virtex™ UltraScale+ ™ המכשיר מספק את הביצועים הגבוהים ביותר ופונקציונליות משולבת בצומת FinFET 14nm/16nm. הדור השלישי 3D IC של AMD משתמש בטכנולוגיית חיבורי סיליקון מוערמים (SSI) כדי לשבור את המגבלות של חוק מור ולהשיג את עיבוד האותות ורוחב פס הקלט/פלט הטורי הגבוה ביותר כדי לעמוד בדרישות התכנון המחמירות ביותר

שלח שאילתה