מוצרים

הגהת PCB, כמרכיב של מוצרים אלקטרוניים בעלי דיוק גבוה, הייתה קיום נפוץ מאוד בחיים. עם זאת, כולנו יודעים שתכנון הגהת PCB מקצועי מקומי צריך הגדרות נקודות שונות בשלבים שונים, ונקודות רשת גדולות ישמשו לפריסת המכשיר בשלב הפריסה. בואו נסתכל על הכישורים המפורטים של הגדרת פריסת הגהה PCB.

סיבות להיווצרות שלפוחיות של לוח מעגלים רב שכבתי

מוליך למחצה הוא חומר עם מוליכות בין זו של מוליך למבודד. הוא אינו מוליך במיוחד במצב טהור, אך ניתן להתאים את המוליכות שלו על ידי הוספת זיהומים (סימום) או שינוי הטמפרטורה. הנציג הטיפוסי של מוליכים למחצה הוא סיליקון, שנמצא בשימוש נרחב בייצור רכיבים אלקטרוניים. טכנולוגיית מוליכים למחצה היא אבן היסוד של מכשירים אלקטרוניים מודרניים, כגון סמארטפונים, מחשבים, מצלמות דיגיטליות וכו', כולם מסתמכים על שבבי מוליכים למחצה. בנוסף, גם מוליכים למחצה חשובים מאוד בתחום האנרגיה, כמו חומרים מוליכים למחצה, שהם הליבה של תאים סולאריים.

למוליכים למחצה יש מגוון רחב של יישומים, כמעט חודרים לכל היבט בחיינו. הוא נמצא בשימוש נרחב בתחומים כגון מוצרים אלקטרוניים, ציוד תקשורת, מחשבים, ציוד רפואי וכו'. על פי תחומי יישומים שונים, ניתן לחלק מוליכים למחצה לשישה תת-מגזרים עיקריים:

לוחות רב שכבתיים הומצאו בשנת 1961. שיטת הייצור שלו היא בדרך כלל ליצור תחילה את גרפיקת השכבה הפנימית, ולאחר מכן להשתמש בשיטת ההדפסה והתחריט כדי ליצור מצע חד צדדי או דו צדדי, ולשלב אותו בשכבת הביניים המיועדת, ולאחר מכן לחמם, ללחוץ ולחבר אותו. באשר לקידוח שלאחר מכן, זה זהה לשיטת החור המצופה של הלוח הדו-צדדי.

בעת פתרון בעיות במעגלים לא תפקודיים או עם ביצועים לא טובים, בדרך כלל המהנדסים יכולים להפעיל סימולציות או כלי ניתוח אחרים כדי לשקול את המעגל מהרמה הסכמטית.