מוצרים
בית > מוצרים > HI-8588PST

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • 8 PCB קשיח Flex-Flex

    8 PCB קשיח Flex-Flex

    8 PCB נוקשה- Flex PCB יש את המאפיינים של כיפוף וקיפול, כך שניתן להשתמש בו כדי ליצור מעגל מותאם אישית, למקסם את השטח הזמין בפנים, להשתמש בנקודה זו, להפחית את שטח תפוסה של המערכת כולה, העלות הכוללת של Flex נוקשה PCB יהיה גבוה יחסית, אך עם הבשלות וההתפתחות הרציפים של הענף, העלות הכוללת תמשיך להצטמצם, כך שיהיה כוח חסכוני ותחרותי יותר.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C הוא מערך שערים מתקדם לתיכנות שדה (FPGA) שפותח על ידי Xilinx, חברת טכנולוגיות מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 59,520 תאים לוגיים, 17.2 Mb של זיכרון RAM מבוזר, 360 פרוסות עיבוד אותות דיגיטליים (DSP) ו-1122 פיני קלט/פלט משתמש. הוא פועל על ספק כוח של 0.95V עד 1.05V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, HSTL ו-PCI Express.
  • EP2C70F672I8N

    EP2C70F672I8N

    ​EP2C70F672I8N הוא שבב FPGA המיוצר על ידי Altera Corporation, השייך לסדרת Cyclone II. שבב זה מאמץ את התהליך הדיאלקטרי 90nm low-k של TSMC ומיוצר על פרוסות 300 מ"מ, במטרה לספק זמינות מהירה ועלות נמוכה תוך תמיכה במערכות דיגיטליות מורכבות
  • AP8525R לוח גדול להגמיש קשיח

    AP8525R לוח גדול להגמיש קשיח

    PCB קשיח-גמיש: מתייחס ללוח מעגלים מיוחד המיוצר על ידי למינציה של לוח מעגלים קשיח (PCB) ולוח מעגלים גמיש (FPC). חומרי הלוח המשמשים הם בעיקר גיליון נוקשה FR4 ופולימיד גיליון גמיש (PI). להלן בקשר ל- AP8525R לוח גדול להגמיש קשיח בגודל גדול, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את AP8525R לוח פלקס קשיח בגודל גדול.
  • XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • 10M16DAF256C8G

    10M16DAF256C8G

    ​10M16DAF256C8G הוא FPGA (התקן לוגי לתכנות שדה) המיוצר על ידי Intel/Altera, השייך לסדרת MAX 10. ל-FPGA זה יש את התכונות והמפרטים הבאים: מספר אלמנטים לוגיים: יש לו 16000 אלמנטים לוגיים, כולל 1000 LAB (בלוקים של מערך לוגי). מספר מסופי קלט/פלט: ספק 178 מסופי קלט/פלט.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • היתרונות של HDI PCB

    1. זה יכול להוזיל את העלות של HDI PCB: כאשר צפיפות ה-PCB עולה ליותר מלוח שמונה שכבות, הוא מיוצר עם HDI, ועלותו תהיה נמוכה מזו של תהליך הכבישה המורכב המסורתי.

  • מדוע צריך לנקות PCB?

    בעת פתרון בעיות במעגלים לא תפקודיים או עם ביצועים לא טובים, בדרך כלל המהנדסים יכולים להפעיל סימולציות או כלי ניתוח אחרים כדי לשקול את המעגל מהרמה הסכמטית.

  • אמצעי זהירות לשימוש בפלטות לוח מהירות עליך לדעת

    עם ההתפתחות המהירה של תחומי עיצוב ותקשורת אלקטרוניים ויישום מחשוב ענן, למוצרים יש דרישות גבוהות יותר ויותר לנפח נתונים, וקצבי העברת הנתונים נעשים מהירים יותר ויותר. יחד עם זאת, הביצועים של לוחות מהירים הנושאים העברת נתונים נדרשים גם הם להיות גבוהים יותר ויותר. אז למה צריך לשים לב כשמשתמשים בפלטות במהירות גבוהה?

  • סין ותכנית "מאה הימים" בארה"ב חושפות כיצד תושפע תעשיית הייצור?

    לכן, כאשר "תוכנית מאה הימים" מתרחשת שכבה אחר שכבה, בנסיבות שעל סין להבטיח עתודות חוץ ולהגן על שער החליפין, לממשלת סין אין ברירה אלא להעלות את הריבית או להעלות את הריבית בתחפושת.

  • ניתוח שוק היצע וביקוש של לוח HDI

    הצמיחה המתמשכת של ייצור הטלפונים הניידים מניעה את הביקוש ללוחות HDI. סין ממלאת תפקיד חשוב בתעשיית ייצור הטלפונים הניידים בעולם. מאז מוטורולה אימצה באופן מלא לוחות HDI לייצור טלפונים ניידים בשנת 2002, יותר מ-90% מלוחות האם לטלפונים ניידים אימצו לוחות HDI. דוח מחקר שפרסמה חברת מחקרי השוק In-Stat ב-2006 חזה כי בחמש השנים הקרובות, ייצור הטלפונים הניידים העולמי ימשיך לגדול בקצב של כ-15%. עד 2011, מכירות הטלפונים הסלולריים בעולם יגיעו ל-2 מיליארד יחידות.

  • כיצד לעצב PCB עבור תדר גבוה?

    תכנון מעגלים מודפסים (Printed Circuit Board) עבור יישומים בתדר גבוה דורש התייחסות מדוקדקת של גורמים שונים כדי להבטיח שלמות האות, למזער הפסדים ולהפחית הפרעות אלקטרומגנטיות. להלן כמה שלבים ושיקולים עיקריים:

שלח שאילתה