מוצרים
בית > מוצרים > EP2AGX95EF29C6G

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • HI-8420PSIF

    HI-8420PSIF

    HI-8420PSIF מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • 6 שכבות PCB נוקשה-פלקס

    6 שכבות PCB נוקשה-פלקס

    ל- PCB 6 שכבות Rigid-Flex PCB יש את המאפיינים של FPC ו- PCB בו זמנית. לכן ניתן להשתמש בו במוצרים מסוימים עם דרישות מיוחדות, כולל אזורים גמישים ואזורים נוקשים. זה עוזר מאוד לחסוך במרחב הפנימי של המוצרים, להפחית את נפח המוצרים המוגמרים ולשפר את ביצועי המוצרים.
  • XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E

    XCVU5P-3FLVC2104E הוא מוצר FPGA בעל ביצועים גבוהים שהושק על ידי Xilinx, השייך לסדרת Ultrascale+. ל- FPGA זה יש את התכונות והמפרטים הבאים:
  • XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I

    XC7S50-2CSGA324I הוא FPGA (מערך שער לתכנות שדה) שהושק על ידי AMD/XILINX, עם התכונות והמפרטים הבאים: טופס אריזה: אריזה CSPBGA-324 מאומצת, שהיא אריזת הרכבה על פני השטח המתאימה למעגלים משולבים בצפיפות גבוהה
  • EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N

    EP2SGX130GF1508C4N מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • BCM50991ELB0KFEBG

    BCM50991ELB0KFEBG

    BCM50991ELB0KFEBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • "ביתן ייצור אלקטרוני" של איגוד הציוד האלקטרוני של שנזן יהפוך לגולת הכותרת החדשה של CITE2017

    עם הופעתן של טכנולוגיות חדשות כמו האינטרנט של הדברים ומחשוב ענן, התרחשו סדרה של שינויים חדשים בענף הייצור בשנת 2016.

  • יתרונות וחסרונות של Flex-Rigid PCB

    המעגל הגמיש מגולגל עם נחושת וחומרים דומים, והמטרה העיקרית היא לספק גמישות מספקת והתנגדות כיפוף. מצד שני, PCB קשיח גמיש בנוי באמצעות שילוב של שתי טכנולוגיות ויש להם אזורים גמישים ונוקשים.

  • פיתוח מעגלים משולבים

    המעגל המשולב המתקדם ביותר הוא הליבה של מעבד מיקרו או מעבד מרובה ליבות, שיכול לשלוט בכל דבר ממחשב לטלפון נייד ועד לתנור מיקרוגל דיגיטלי. אמנם עלות תכנון ופיתוח מתחם

  • טכנולוגיית קירור מוליכים למחצה

    טכנולוגיית קירור מוליכים למחצה נמצאת בשימוש נרחב בטכנולוגיית הקירור הנוכחית. במהלך גידול יבולים בחממה, טכנולוגיית קירור מוליכים למחצה יכולה לשלוט ביעילות על הטמפרטורה הסביבתית, במיוחד עבור צמחים מסוימים עם דרישות גבוהות לסביבה

  • חלקי מוליכים למחצה עלו עם הרוח

    בכל פעם באמצעות פלאש AI, Guojin Securities אמרה שחלקי ציוד מוליכים למחצה ממלאים תפקיד חשוב בשרשרת התעשייתית, עם מספר רב, מגוון רחב ומאפייני פיצול שוק ברורים

  • האבולוציה וההשפעה של מעגלים משולבים באלקטרוניקה מודרנית

    הרעיון של מעגלים משולבים נובע משורשיו לסוף שנות ה-50 ותחילת שנות ה-60. ג'ק קילבי, מהנדס בטקסס אינסטרומנטס, ורוברט נויס, מייסד שותף של Fairchild Semiconductor ומאוחר יותר אינטל, הגו באופן עצמאי את הרעיון של שילוב רכיבים אלקטרוניים מרובים על מצע מוליכים למחצה יחיד.

שלח שאילתה