מוצרים

מבחינת ציוד, בגלל ההבדל במאפייני החומרים ומפרטי המוצר, יש לתקן את הציוד בחלקי הלמינציה והציפוי נחושת. תחולת הציוד תשפיע על התשואה והיציבות של המוצר, כך שהוא ייכנס ל- Rigid-Flex לפני ייצור הלוח, יש לקחת בחשבון את התאמת הציוד. להלן כ 4 שכבות קשיח פלקס קשיח הקשורות, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 4 שכבת קשיח פלקס קשיח.

​EPM570F256C5N הוא התקן לוגי מתכנת מורכב (CPLD) המיוצר על ידי אינטל/אלטרה. ‌

​XCKU040-1FFVA1156C הוא שבב FPGA (Field Programmable Gate Array) בעל ביצועים גבוהים והספק נמוך המפגין פוטנציאל יישומי חזק ונמצא בשימוש נרחב בתחומים שונים כגון אוטומציה תעשייתית, בתים חכמים, ציוד רפואי ותחבורה. עם הביצועים הגבוהים, צריכת החשמל הנמוכה ויכולת התכנות שלו, השבב הזה ממלא תפקיד שאין לו תחליף במספר תחומים.

10AX048H3F34I2LG הוא מערך שערים ניתנים לתכנות בשטח בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

10M02SCU169C8G הוא שבב FPGA מסדרת MAX 10 המיוצר על ידי אינטל (לשעבר Altera). לשבב זה יש מאפיינים לא נדיפים, זיכרון פלאש מובנה בתצורה כפולה וזיכרון פלאש למשתמש, ותומך בתצורה מיידית. הוא משלב ממיר אנלוגי לדיגיטלי (ADC) ומעבד הליבה הרכה Nios II עם שבב יחיד, המתאים ליישומים שונים כגון ניהול מערכת, הרחבת קלט/פלט ואחסון

PCB Tg250 עשוי מחומר פולימיד. הוא יכול לעמוד בטמפרטורה גבוהה לאורך זמן ואינו מתעוות ב -230 מעלות. הוא מתאים לציוד בטמפרטורה גבוהה, ומחירו מעט גבוה מזה של ה- FR4 הרגיל