מוצרים
בית > מוצרים > PCB קרמי DOB

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG

    BCM56540XB0IFSBLG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q

    XA7Z020-1CLG400Q מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E

    XC7K410T-3FBG676E מתאים לשימוש במגוון יישומים, לרבות בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • 10M02SCM153I7G

    10M02SCM153I7G

    ​10M02SCM153I7G הוא FPGA (מערך שערים לתכנות שדה) המיוצר על ידי אינטל ושייך לסדרת MAX 10. ‌ המאפיינים העיקריים של FPGA זה כוללים:
  • 28 מעגל HDI 3 שלב שכבה

    28 מעגל HDI 3 שלב שכבה

    בעוד שתכנון אלקטרוני משפר כל הזמן את הביצועים של כל המכונה, הוא מנסה גם לצמצם את גודלה. במוצרים ניידים קטנים מטלפונים ניידים לכלי נשק חכמים, "קטן" הוא מרדף תמידי. טכנולוגיית שילוב בצפיפות גבוהה (HDI) יכולה להפוך את עיצוב מוצרי הקצה לקומפקטיים יותר תוך עמידה בסטנדרטים גבוהים יותר של ביצועים אלקטרוניים ויעילות. להלן כ- 28 שכבה 3 מעגל HDI מעגלים לוח קשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 28 שכבה 3 שלב HDI מעגל.
  • XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I

    XCKU5P-2FFVD900I מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • תחומי יישום של מוליכים למחצה

    האפקט הפוטו-וולטאי של חומר מוליכים למחצה הוא העיקרון הבסיסי של פעולת תאים סולאריים. נכון לעכשיו, היישום הפוטו-וולטאי של חומרים מוליכים למחצה הפך לנושא חם והוא כיום שוק האנרגיה הנקייה הצומח והמתפתח ביותר בעולם. חומר הייצור העיקרי של תאים סולאריים הוא חומרים מוליכים למחצה,

  • הסבר מפורט על מבנה למינציה PCB רב שכבתי

    לפני תכנון מעגל PCB רב שכבתי, המתכנן צריך לקבוע תחילה את מבנה המעגל בהתאם לקנה המידה של המעגל, גודל המעגל והדרישות של תאימות אלקטרומגנטית (EMC),

  • המקור של 50 אוהם בהתאמת עכבה

    עבור עקבות עם רוחב מסוים, שלושה גורמים עיקריים ישפיעו על העכבה של עקבות PCB. קודם כל, ה-EMI (הפרעה אלקטרומגנטית) של השדה הקרוב של עקבות ה-PCB פרופורציונלי לגובה העקבות ממישור הייחוס. ככל שהגובה נמוך יותר, הקרינה קטנה יותר. שנית, ההצלבה תשתנה באופן משמעותי עם גובה העקיבה. אם הגובה יקטן בחצי, ההצלבה תצטמצם לכמעט רבע.

  • שיהיה הכירסטמות זמן צחוק והנאה אמיתית עבורכם

    HONTEC מודה לכולם על המשך התמיכה ומקווה שנוכל לשתף פעולה טוב יותר בעתיד.

  • דגמי הקוטב משופרים בפני עמידות בפני לוחות PCB גמישים

    כעת ל- Si8000m ול- Si9000e יש גם אפשרות חדשה של פונקציית דוגמניות צולבות XFE, מכשירי קוטב יכולים לספק. יותר מ- 98% מיצרני ה- PCB כולל הונגטאי משתמשים בפולאר.

  • ההבדל בין שכבת כיסוי הדפסה חסרה לסרט כיסוי למינציה של לוח מעגל FPC

    לאחר מיקום הסרט הכיסוי של לוח המעגלים של FPC, יש צורך לחמם וללחוץ כדי להפוך את הדבק להתמצק לחלוטין ולשלב אותו במעגל.

שלח שאילתה