מוצרים
בית > מוצרים > A11 PCB

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C

    XC18V04VQG44C מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E

    XCKU115-2FLVB2104E הוא מערך שערים לתכנות שדה מתקדם (FPGA) שפותח על ידי Xilinx, ספקית מובילה של טכנולוגיית מוליכים למחצה מתקדמת. מכשיר זה כולל 1,143,360 תאים לוגיים, 50 Mb של זיכרון RAM בלוק, 1,728 פרוסות עיבוד אותות דיגיטלי (DSP) ו-2.2 מיליון כפכפים. הוא פועל על ספק כוח של 1.0V עד 1.2V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר הפעלה מקסימלי של 1.5 גיגה-הרץ, מה שהופך אותו לאחד מ-FPGAs בעלי הביצועים הגבוהים ביותר בשוק.
  • XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C

    XCKU060-1FFVA1517C הוא מערך שערים מתקדם לתיכנות שדה (FPGA) שפותח על ידי Xilinx, חברת טכנולוגיות מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 59,520 תאים לוגיים, 17.2 Mb של זיכרון RAM מבוזר, 360 פרוסות עיבוד אותות דיגיטליים (DSP) ו-1122 פיני קלט/פלט משתמש. הוא פועל על ספק כוח של 0.95V עד 1.05V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, HSTL ו-PCI Express.
  • AD9057BRSZ-80

    AD9057BRSZ-80

    AD9057BRSZ-80 מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E

    XC7A200T-L2FFG1156E הוא שבב FPGA מסדרת Artix-7 המיוצר על ידי Xilinx. השבב מבוסס על תהליך של 28 ננומטר בעל ביצועים גבוהים בהספק נמוך (HPL), המספק 215360 יחידות לוגיות ו-500 יציאות I/O, תמיכה בקצבי נתונים של עד 6.6Gb/s, ו-16 מקלטי משדר מובנים במהירות גבוהה.
  • XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C

    XC6VLX550T-1FFG1760C הוא שבב מערך שער לתכנות שדה (FPGA) המיוצר על ידי Xilinx. השבב ארוז ב- FCBGA-1760, עם 5498888 יחידות לוגיקה, תומך עד 1200 יציאות קלט/פלט של משתמש, ואיל זיכרון 23298048 סיביות.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • איכות טיפול במתח תרמי של PCB נחושת כבד

    בעת תכנון מעגל, גורמים כגון מתח תרמי חשובים מאוד, ומהנדסים צריכים לבטל את הלחץ התרמי ככל האפשר. עם הזמן, תהליכי ייצור PCB המשיכו להתפתח, והומצאו טכנולוגיות PCB שונות, כגון PCBs אלומיניום, אשר יכול להתמודד עם מתח תרמי. זה האינטרס של מתכנני PCB נחושת כבדים למזער את תקציב ההספק תוך שמירה על המעגל. ביצועים ועיצוב ידידותי לסביבה עם ביצועי פיזור חום.

  • עקרונות שבבים ומכניקת קוונטים

    אנאלפביתים רבים מאמינים שמכניקת הקוונטים היא רק משחק מתמטי ללא ערך מעשי. חח, בוא נמצא אב קדמון לשבבי מחשב, בבקשה תסתכל על ההדגמה:

  • פריסת פיתוח של תעשיית לוחות גמישים FPC ומגמת פיתוח של שווקים מקומיים וזרים

    לוח רך FPC הוא רכיב אלקטרוני חשוב. הוא גם הספק של רכיבים אלקטרוניים והחיבור החשמלי של רכיבים אלקטרוניים. באמצעות ניתוח הפיתוח של לוח רך FPC באזורים העיקריים, מגמת התפתחות השוק וניתוח השוואתי של שווקים מקומיים וזרים, מאמר זה נותן לך הבנה טובה יותר של תעשיית FPC.

  • דילול מעגלים מניע הזדמנויות עסקיות מתקדמות למיקרו-קצה

    בגלל ההכנסה הרציפה של מוצרים דקים, קלים וקצרים בשוק, פותח עידן הגובה הפונקציונאלי, המהיר והגובה הכפול האחר, והמגמה של תדר גבוה, מהירות גבוהה ורב-IO שבבים פותחו.

  • ייצור PCB, עליך לשים לב לעניינים אלה

    חיתוך, פילה, קצה, אפייה, טיפול מוקדם בשכבה פנימית, ציפוי, חשיפה, DES (פיתוח, תחריט, הסרת סרט), ניקוב, בדיקת AOI, תיקון VRS, השחמה, למינציה, לחיצה, קידוח מטרה, קצה גונג, קידוח, ציפוי נחושת , כבישת סרט, הדפסה, כתיבה, טיפול פני השטח, בדיקה סופית, אריזה ותהליכים אחרים הם אינספור

  • רעיונות לפריסה מודולרית של PCB

    מול שילוב גבוה יותר ויותר של פלטפורמות חומרה ומערכות אלקטרוניות מורכבות יותר ויותר, על מתווה ה- PCB להיות בעל חשיבה מודולרית, המחייבת שימוש במודולריות בעיצוב סכימות חומרה וחיבור PCB. שיטת עיצוב מובנית. בתור מהנדס חומרה, מתוך הנחת הבנת הארכיטקטורה הכוללת של המערכת, ראשית, עלינו למזג במודע רעיונות עיצוב מודולריים בתרשים הסכמטי ובעיצוב חיווט PCB, בשילוב עם המצב בפועל של ה- PCB, לתכנן את הרעיון הבסיסי של פריסת PCB.

שלח שאילתה