מוצרים

XC3S1500L-4FGG320C ​מספר רכיבי לוגיקה: בהתבסס על המאפיינים של סדרת Spartan-3, דגם זה עשוי להכיל אלפי עד עשרות אלפי רכיבים לוגיים, אך יש להתייחס לערכים ספציפיים במדריך הנתונים

כאשר לוח מעגלים מודפס הופך למוצר סופי, מותקנים עליו מעגלים משולבים, טרנזיסטורים (טריודות, דיודות), רכיבים פסיביים (כמו נגדים, קבלים, מחברים וכו ') וחלקים אלקטרוניים שונים. להלן כ 24 שכבות של כל HDI מחובר, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 24 שכבות של כל HDI מחובר.

ארכיטקטורת XCKU115-3FLVA1924E כוללת סדרות FPGA, MPSoC ו-RFSoC בעלות ביצועים גבוהים, שיכולות לעמוד במגוון רחב של דרישות יישומים. דרישות מערכת, תוך התמקדות בהפחתת צריכת החשמל הכוללת באמצעות טכנולוגיות חדשניות רבות

XC5VLX155T-1FFG1136C הוא מערך שערים ניתנים לתכנות בשטח בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

בדרך כלל מוסכם כי אם עיכוב התפשטות הקווים גדול מזמן העלייה של מסוף כונן האותות הדיגיטלי 1/2, אותות כאלה נחשבים לאותות במהירות גבוהה ומייצרים אפקטים של קווי שידור. להלן כ- 34 שכבת VT47 תקשורת Backplane הקשורה, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 34 שכבה VT47 תקשורת Backplane.

22Layer RF PCB a radiofrequenza HONTEC lavora a stretto contatto con il team di progettazione del prodotto per garantire che gli obiettivi di costo/prestazioni del progetto siano raggiunti fornendo informazioni sulle opzioni dei materiali, sui costi relativi FM2N problem. - חומר לכל תדר רדיו; THK: 2.45 מ"מ; פינitura שטחי: ENIG; controllo dell'impedenza.