מוצרים
בית > מוצרים > PCB 60 שכבות

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • AD7683BRMZ

    AD7683BRMZ

    AD7683BRMZ מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • HI-8482PST

    HI-8482PST

    HI-8482PST מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • BCM54385C1KPBG

    BCM54385C1KPBG

    BCM54385C1KPBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • CL21B106K0QNNNE

    CL21B106K0QNNNE

    CL21B106K0QNNNE מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.
  • EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N

    EPM1270F256C5N הוא מערך שערים הניתן לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.
  • XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C

    XC3S200AN-4FTG256C הוא מערך שערים ניתנים לתכנות בשטח בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • ניתוח מצב הפיתוח הנוכחי והסיכויים של תעשיית יישומי מוליכים למחצה בסין

    בשנות ה-80 החלה סין להיכנס לתעשיית המוליכים למחצה. בימים הראשונים, טכנולוגיית המוליכים למחצה הסתמכה בעיקר על יבוא, בעוד שסין עסקה בעיקר בעבודות הרכבה ובדיקות פשוטות. באותה תקופה, למפעלים גדולים כמו Shanghai Hongli ו-East China Semiconductor היה פער משמעותי בין רמת טכנולוגיית המוצר שלהם לרמה הבינלאומית המתקדמת, אבל זה הניח את הבסיס לתעשיית המוליכים למחצה הסינית

  • הסבר מפורט על לוח מעגלים PCB באמצעות פתרון סתימה

    חור דרך נקרא גם חור דרך. על מנת לעמוד בדרישות הלקוח, יש לחבר את חורי המעבר לתהליך ה-PCB. באמצעות תרגול, נמצא שבתהליך החיבור, אם משתנה תהליך סתימת יריעות האלומיניום המסורתי, והרשת הלבנה משמשת להשלמת מסכת הלחמת פני הלוח והסתימה, ייצור ה-PCB יכול להיות יציב והאיכות היא אָמִין.

  • מבוא למוליכים למחצה

    לאחר ההמצאה והייצור ההמוני של טרנזיסטורים, נעשה שימוש נרחב ברכיבים שונים של מוליכים למחצה במצב מוצק כגון דיודות וטרנזיסטורים, שהחליפו את הפונקציות והתפקידים של צינורות ואקום במעגלים. עד אמצע ומסוף המאה ה-20

  • סיווג ראשי של צ'יפס

    על פי הסיווג הפונקציונלי, ניתן לחלק אותו לארבעה סוגים, בעיקר שבבי זיכרון, מיקרו-מעבדים, שבבים סטנדרטיים ומערכות מורכבות על שבב (SoCs). לפי סוגי המעגלים המשולבים, ניתן לחלק אותם לשלוש קטגוריות: שבבים דיגיטליים, שבבים אנלוגיים ושבבים היברידיים.

  • כיצד לפתור את הבעיה של הגהה PCB מתקדם

    כפי שכולנו יודעים, התחרות בתעשיית ייצור PCB בסין היא עזה מאוד. שרשרת תעשייתית שלמה נוצרה מסדרה של תהליכים כגון הגהת PCB, ייצור המוני, אריזה ושינוע. בשנים האחרונות, באמצעות פיתוח נרחב ומהיר ותחרות שוק אכזרית, נוצר הדפוס הבסיסי של תעשיית ה-PCB של סין. נתונים רלוונטיים מראים שעד 2020, מספר מפעלי PCB ביבשת הסינית לבדה יגיע ליותר מ-2000, מספר מדהים.

  • מכה הטכנולוגיה השחורה החזקה ביותר של אינטל: הופעת בכורה במטמון פלאש

    באמצע מרץ 2017, אינטל פרסמה רשמית את ה- SSD DC P4800X החדש המבוסס על טכנולוגיית פלאש Optane, המיועדת ליישומי מרכז נתונים. עליבאבא וטנסנט הוצבו לראשונה.

שלח שאילתה