מוצרים
בית > מוצרים > XCVU095-2FFVA2104I

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • HI-1573PCIF

    HI-1573PCIF

    מעגל משולב HI-1573PCIF, בקיצור IC; כפי שהשם מרמז, מספר מסוים של רכיבים אלקטרוניים בשימוש נפוץ, כגון נגדים, קבלים, טרנזיסטורים וכו', כמו גם החיווט בין רכיבים אלה, משולבים בטכנולוגיית מוליכים למחצה כדי לקבל פונקציות ספציפיות.
  • EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N

    EP4CE30F29C6N הוא התקן FPGA (מערך שער לתכנות שדה) מסדרת Cyclone IV. ‌
  • XCVU190-3FLGA2577E

    XCVU190-3FLGA2577E

    ​XCVU190-3FLGA2577E הוא שבב FPGA בעל ביצועים גבוהים השייך לסדרת Virtex UltraScale של Xilinx. לשבב זה יש 2349900 יחידות לוגיות ו-568 מסופי קלט/פלט, המיוצרים בתהליך של 20 ננומטר, וארוזים ב-FCBGA עם 2577 פינים.
  • XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I

    XC4VFX60-10FFG672I הוא מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) בעל ביצועים גבוהים המיוצר על ידי Xilinx, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 59,904 תאים לוגיים, 2.1 Mb של זיכרון RAM מבוזר, 24 בלוקים של עיבוד אותות דיגיטלי (DSP),
  • BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG

    BCM65235D0IFSBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • HI-8591PST

    HI-8591PST

    HI-8591PST מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • שיטת הבחנה של לוח PCB חד שכבתי ולוח רב שכבתי

    לפי מספר השכבות, לוחות מעגלים חד-צדדיים, דו-צדדיים ורב-שכבתיים מחולקים לפי שכבת המעגלים בפנים.

  • ייצור PCB, אתה חייב לשים לב לעניינים האלה!

    חיתוך, פילה, טחינת קצוות, אפייה, טיפול מקדים פנימי, ציפוי, חשיפה, DES (פיתוח, תחריט, הסרת סרט), ניקוב, בדיקת AOI, תיקון VRS, השחמה, למינציה, לחיצה, יעד קידוח, קצה גונג, קידוח, ציפוי נחושת , כבישת סרטים, הדפסה, טקסט, טיפול פני השטח, בדיקה סופית, אריזה ותהליכים אחרים רבים מאוד. זה נשמע נהדר, אבל התהליך הוא כל כך ארוך, ויש הרבה בעיות שצריך לשים לב אליהן.

  • ניתוח שוק היצע וביקוש של לוח HDI

    הצמיחה המתמשכת של ייצור הטלפונים הניידים מניעה את הביקוש ללוחות HDI. סין ממלאת תפקיד חשוב בתעשיית ייצור הטלפונים הניידים בעולם. מאז מוטורולה אימצה באופן מלא לוחות HDI לייצור טלפונים ניידים בשנת 2002, יותר מ-90% מלוחות האם לטלפונים ניידים אימצו לוחות HDI. דוח מחקר שפרסמה חברת מחקרי השוק In-Stat ב-2006 חזה כי בחמש השנים הקרובות, ייצור הטלפונים הניידים העולמי ימשיך לגדול בקצב של כ-15%. עד 2011, מכירות הטלפונים הסלולריים בעולם יגיעו ל-2 מיליארד יחידות.

  • כיצד לעצב את ה- PCB Rigid-Flex טוב יותר?

    עם השדרוג המתמשך של מוצרים אלקטרוניים והיישום ההדרגתי של מוצרי 5G, הביקוש ל- PCB Rigid-Flex גדל. יש הבדל גדול בין תכנון Rigid-Flex PCB לבין פשוט עיצוב Flex-PCB ו- Rigid-PCB. להלן תיאור מפורט של כמה דרישות לעיצוב PCB קונבנציונאלי.

  • אמצעי זהירות לאריזת מעגלים גמישים של FPC

    יש להקדיש תשומת לב מיוחדת גם לאריזה של מוצרים מוגמרים של לוחות מעגלים גמישים, במקום פשוט לערום מספר מתאים של לוחות גמישים יחדיו כרצונם. בשל המבנה המורכב של לוח מודפס גמיש

  • ייצור PCB נחושת כבדה

    בדיוק כמו שיטת הייצור הרגילה של PCB, ייצור PCB נחושת כבד דורש עיבוד עדין יותר.

שלח שאילתה