מוצרים

XC7A35T-L2CSG325E הוא מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברה מובילה בטכנולוגיית מוליכים למחצה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

​XCVU9P-2FLGC2104I (שים לב: בתוצאות החיפוש, XCVU9P-2FLGA2104I או XCVU9P-2FLGB2104I נפוצים יותר, אך אענה על סמך הדגם שסיפקת ואניח שזה עשוי להיות גרסה ספציפית או שגיאת הקלדה) עשוי להיות FPGA (שדה מערך שערים לתכנות) בסדרת Virtex UltraScale+של Xilinx

8 שכבות 3Step HDI, לחץ על 3-6 שכבות תחילה, ואז הוסף 2 ו 7 שכבות, ולבסוף הוסף 1 עד 8 שכבות, בסך הכל שלוש פעמים. להלן בערך 8 שכבות 3Step HDI, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 8 שכבות 3Step HDI.

XCVU13P-3FHGB2104E מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

BCM65050A0IMLGT מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.

AP8545R Rigid-Flex PCB מתייחס לשילוב של לוח רך ולוח קשיח. זהו לוח מעגל שנוצר על ידי שילוב של שכבת התחתית הגמישה הדקה עם השכבה התחתונה הנוקשה, ואז למינציה לרכיב יחיד. יש לו את המאפיינים של כיפוף וקיפול. בשל השימוש המעורב בחומרים שונים ושלבי ייצור מרובים, זמן העיבוד של Flex PCB קשיח ארוך יותר ועלות הייצור גבוהה יותר.