מוצרים

​10CL080YU484C8G עבר אופטימיזציה עבור עלות נמוכה וצריכת חשמל סטטית נמוכה, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור יישומים בקנה מידה גדול ורגיש בעלויות.

XCKU060-2FFVA1517I עבר אופטימיזציה לביצועי מערכת ואינטגרציה בתהליך 20nm, ומאמץ שבב בודד וטכנולוגיית הדור הבא של חיבורי סיליקון מוערמים (SSI). FPGA זה הוא גם בחירה אידיאלית עבור עיבוד DSP אינטנסיבי הנדרש עבור הדמיה רפואית מהדור הבא, וידאו 8k4k ותשתית אלחוטית הטרוגנית.

XC4VFX100-10FF1152C הוא מערך שערים לתכנות שדה (FPGA) בעל ביצועים גבוהים שפותח על ידי Xilinx, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 101,261 תאים לוגיים, 2.8 Mb של זיכרון RAM מבוזר ו-36 בלוקים של עיבוד אותות דיגיטלי (DSP), מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים. הוא פועל על ספק כוח של 1.0V עד 1.2V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCI Express

הלוח הקשיח-גמיש משלב את היתרונות של המאפיינים הנוקשים של לוח המעגל הנוקשה ואת המאפיינים הניתנים לכיפוף של הלוח הגמיש, כך שה- PCB אינו עוד שכבת שמן דו-ממדית, אלא מקופל על ידי תלת ממדי. חיבור פנימי וכיפוף שרירותי. להלן כ- 12 שכבה 8R4F לוח קשיח קשוח, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 12 שכבה 8R4F לוח קשיח.

XC7V585T-2FFG1761C הוא מערך שערים הניתן לתכנות בשטח בעלות נמוכה (FPGA) שפותח על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.

XCZU7EV-2FFVF1517I הוא SoC (System on Chip) מסדרת Zynq UltraScale+ MPSoC (Multi-Processor System on Chip) של Xilinx. שבב זה משלב תתי מערכות עיבוד מתקדמות עם לוגיקה ניתנת לתכנות FPGA על שבב בודד, המספק רמה גבוהה של ביצועים וגמישות למפתחים.