מוצרים

על פי השימוש בלוח High-end HDI board-3G או board carrier board, הצמיחה העתידית שלו מהירה מאוד: הצמיחה הטלפונית הניידת ה- 3G בעולם תעלה על 30% בשנים הקרובות, סין תנפיק בקרוב רישיונות דור 3; סוכנות הייעוץ לתעשיית לוח הספקים IC, פריסמרק, צופה כי שיעור הצמיחה החזוי של סין בין השנים 2005-2010 הוא 80%, המייצג את כיוון הפיתוח של טכנולוגיית ה- PCB. להלן מדובר בנושא 2Step HDI PCB הקשורים, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את 2Step HDI PCB.

XC7S75-2FGGA676C הוא שבב FPGA (מערך שער לתכנות שדה) המיוצר על ידי XILINX, השייך לסדרת ספרטנית -7. לשבב זה יש את התכונות והמפרטים הבאים:

שבב זיכרון ברוש, S25FL127SABMFI101, היצע מלאי, יתרון במחיר, דגמים שלמים, אבטחת איכות מקורית. התמקדות בהפצה נקודתית של רכיבים אלקטרוניים, התאמת BOM, אספקת מלאי בקנה מידה גדול, אחריות אותנטית!

XCZU47DR-2FFVE1156I מערכת משובצת ב- CHIP (SOC) היא פלטפורמת RF אדפטיבית עם שבב יחיד שיכולה לענות על צרכי התעשייה הנוכחיים והעתידיים. סדרת Zynq Ultrascale+RFSOC יכולה לתמוך בכל להקות התדרים מתחת ל- 6GHz, העומדת בדרישות הקריטיות של פריסת 5G מהדור הבא. יחד עם זאת, היא יכולה גם לתמוך בדגימה ישירה של RF עבור ממירים אנלוגיים-לדיגיטליים של 14 סיביות (ADCs) עם קצב דגימה של עד 5Gs/s ו -14 סיביות אנלוגי-לדיגיטליות (DACs) עם קצב דגימה של 10 גרם/ש ', לשניהם רוחב רוח אנלוגי של עד 6GHZ.

ELIC Rigid-Flex PCB היא טכנולוגיית חור החיבור בכל שכבה. טכנולוגיה זו היא תהליך הפטנט של Matsushita Electric Component ביפן. הוא עשוי מנייר סיבים קצרים של תרמיל המוצר "פולי ארמיד" של דופונט, אשר ספוג בשרף אפוקסי וסרט אפוקסי בעל תפקוד גבוה. לאחר מכן הוא עשוי מיצירת חורים בלייזר ומשחת נחושת, ויריעת נחושת וחוט נלחצים משני הצדדים ליצירת צלחת דו-צדדית מוליכה ומחוברת. מכיוון שאין שכבת נחושת מצופה אלקטרוניקה בטכנולוגיה זו, המוליך עשוי רק מרדיד נחושת, ועובי המוליך זהה, מה שמסייע להיווצרות חוטים עדינים יותר.

BCM88821CA1KFSBG מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק הקל לשימוש שלו, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית למגוון רחב של יישומי ניהול חשמל.