מוצרים
בית > מוצרים > EM526 PCB במהירות גבוהה

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • שכבות רב שכבתיות 3Step HDI

    שכבות רב שכבתיות 3Step HDI

    8 שכבות 3Step HDI, לחץ על 3-6 שכבות תחילה, ואז הוסף 2 ו 7 שכבות, ולבסוף הוסף 1 עד 8 שכבות, בסך הכל שלוש פעמים. להלן בערך 8 שכבות 3Step HDI, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 8 שכבות 3Step HDI.
  • XCVU9P-2FLGB2104I

    XCVU9P-2FLGB2104I

    ביטחון, דגמים שלמים. אם אינך מוצא את מבוקשך, תוכל לקבל מידע בעל ערך רב יותר באמצעות דואר אלקטרוני, כגון XCVU9P-2FLGB2104I כמויות מלאי, הצעות
  • XCVU7P-1FLVA2104I

    XCVU7P-1FLVA2104I

    ​XCVU7P-1FLVA2104I הוא Virtex ® UltraScale+Field Gate Array (FPGA) IC, עם הביצועים הגבוהים ביותר ופונקציונליות משולבת. הדור השלישי של 3D IC של AMD משתמש בטכנולוגיית חיבורי סיליקון מוערמים (SSI) כדי לשבור את המגבלות של חוק מור ולהשיג את עיבוד האותות ורוחב הפס הטורי קלט/פלט הגבוה ביותר כדי לעמוד בדרישות התכנון המחמירות ביותר.
  • TU-933 PCB מהיר

    TU-933 PCB מהיר

    TU-933 PCB מהיר - עם התפתחות מהירה של טכנולוגיה אלקטרונית, משתמשים ביותר ויותר מעגלים משולבים בקנה מידה גדול (LSI). יחד עם זאת, השימוש בטכנולוגיית תת-מיקרון עמוקה בתכנון IC מגדיל את סולם האינטגרציה של השבב.
  • 5CGXFC5C6F23I7N

    5CGXFC5C6F23I7N

    ​5CGXFC5C6F23I7N התקן Cyclone ® V GX יכול לעמוד בו-זמנית בדרישות ההולכות ופוחתות של צריכת חשמל, עלות וזמן יציאה לשוק, כמו גם בדרישות רוחב הפס ההולכות וגדלות עבור יישומים בקנה מידה גדול ורגיש לעלות
  • XCZU4EV-2SFVC784I

    XCZU4EV-2SFVC784I

    ​XCZU4EV-2SFVC784I הוא שבב SoC FPGA המיוצר על ידי Xilinx, השייך לסדרת Zynq UltraScale+. שבב זה משלב ארבעה מעבדי ARM Cortex-A53 MPCore, מעבדי ARM Cortex-R5 כפולים ומעבדים גרפיים ARM Mali-400 MP2, עם ממשקים היקפיים עשירים ותמיכה במדיות אחסון, כגון זיכרון DDR4 ו-LPDDR4
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • כיצד לעצב את ה- PCB Rigid-Flex טוב יותר?

    עם השדרוג המתמשך של מוצרים אלקטרוניים והיישום ההדרגתי של מוצרי 5G, הביקוש ל- PCB Rigid-Flex גדל. יש הבדל גדול בין תכנון Rigid-Flex PCB לבין פשוט עיצוב Flex-PCB ו- Rigid-PCB. להלן תיאור מפורט של כמה דרישות לעיצוב PCB קונבנציונאלי.

  • ייצור PCB נחושת כבדה

    בדיוק כמו שיטת הייצור הרגילה של PCB, ייצור PCB נחושת כבד דורש עיבוד עדין יותר.

  • הבדלים בין טכנולוגיות דרך חור עבור לוחות מעגלים גמישים

    ההבדל בין הלייזר האקסימר לבין החור דרך לייזר הפחמן הדו-חמצני ההשפעה של המעגל הגמיש:

  • יתרונות וחסרונות של לוחות רב שכבתיים

    לוחות רב שכבתיים הומצאו בשנת 1961. שיטת הייצור שלו היא בדרך כלל ליצור תחילה את גרפיקת השכבה הפנימית, ולאחר מכן להשתמש בשיטת ההדפסה והתחריט כדי ליצור מצע חד צדדי או דו צדדי, ולשלב אותו בשכבת הביניים המיועדת, ולאחר מכן לחמם, ללחוץ ולחבר אותו. באשר לקידוח שלאחר מכן, זה זהה לשיטת החור המצופה של הלוח הדו-צדדי.

  • מהו שבב C

    שבב IC (מעגל משולב) הוא מעגל משולב שנוצר על ידי הצבת מספר רב של רכיבים מיקרואלקטרוניים (טרנזיסטורים, נגדים, קבלים, דיודות וכו') על בסיס פלסטיק כדי ליצור שבב. נכון לעכשיו, כמעט כל השבבים יכולים להיקרא שבבי IC.

  • מאפיינים של מוליכים למחצה

    למוליך למחצה יש את המאפיינים הבאים: יכולת סימול, רגישות תרמית, רגישות לאור, טמפרטורת התנגדות שלילית ויכולת תיקון.

שלח שאילתה