מוצרים
בית > מוצרים > BCM54616SC0HKFBG

מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים קשורים

מוצרים חמים

  • אנטנת מכ

    אנטנת מכ"ם 24 גרם 2

    אנטנת מערך מיקרו-רצועת 24 GHz, בחר עובי 10 מיליליטר או 20 מיליליטר למערך קטן, עובי 20 מיליליטר למערך גדול, ועובי 10 מיליליטר ללוח RF. להלן אנטנת מכ"ם של 24 גרם, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר אנטנת מכ"ם 24 גרם.
  • HI-8596PSI

    HI-8596PSI

    HI-8596PSI מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • XCVU3P-2FFVC1517E

    XCVU3P-2FFVC1517E

    ​XCVU3P-2FFVC1517E הוא FPGA בעל ביצועים גבוהים המבוסס על ארכיטקטורת UltraScale, המיוצר על ידי Xilinx. הנה מבוא מפורט על XCVU3P-2FFVC1517E
  • XCVU080-1FFVA2104I

    XCVU080-1FFVA2104I

    ​XCVU080-1FFVA2104I הוא שבב FPGA (Feld Programmable Gate Array) המיוצר על ידי Xilinx. שבב זה שייך לסדרת Virtex UltraScale ומספק ביצועים ואינטגרציה מירביים, מה שהופך אותו למתאים במיוחד ליישומים הדורשים ביצועים גבוהים ואינטגרציה בקנה מידה גדול. שבב XCVU080-1FFVA2104I מאמץ צומת תהליך של 20 ננומטר,
  • EM-888K PCB במהירות גבוהה

    EM-888K PCB במהירות גבוהה

    עם כניסתו של עידן 5G, המאפיינים המהירים והתדירות הגבוהה של העברת מידע במערכות ציוד אלקטרוני גרמו למעגלים מודפסים להתמודד עם אינטגרציה גבוהה יותר ובדיקות העברת נתונים גבוהות יותר, מה שהוביל למעגלים מודפסים במהירות גבוהה בתדירות גבוהה. לוחות. להלן קשורים EM-888K PCB במהירות גבוהה, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר EM-888K PCB במהירות גבוהה.
  • XCVU29P-2FSGA2577I

    XCVU29P-2FSGA2577I

    ​XCVU29P-2FSGA2577I הוא רכיב אלקטרוני מבית Xilinx, במיוחד חלק מסדרת UltraScale+FPGA (מערך שערים לתכנות שדה). להלן מבוא מפורט ל-XCVU29P-2FSGA2577I:
  • בלוג קשור
  • ביקורות

  • מהו שבב C

    שבב IC (מעגל משולב) הוא מעגל משולב שנוצר על ידי הצבת מספר רב של רכיבים מיקרואלקטרוניים (טרנזיסטורים, נגדים, קבלים, דיודות וכו') על בסיס פלסטיק כדי ליצור שבב. נכון לעכשיו, כמעט כל השבבים יכולים להיקרא שבבי IC.

  • כיצד להבחין בין לוח שכבתי PCB ללוח רב שכבתי

    לפי מספר השכבות, ישנם שלושה סוגים של לוחות מעגלים חד-צדדיים, דו-צדדיים ורב-שכבתיים, הנבדלים לפי שכבות המעגלים שבתוכם.

  • ייצור PCB נחושת כבדה

    בדיוק כמו שיטת הייצור הרגילה של PCB, ייצור PCB נחושת כבד דורש עיבוד עדין יותר.

  • אין גבול לכושר הייצור של לוחות LCD

    בעבר, הפאנל הוערך כתעשיית השקיעה על ידי העולם החיצון. בעניין זה, International Information Information Corporation (IDC) אמרה כי היא עדיין אופטימית מאוד לגבי התפתחות ענף הפאנלים.

  • הרווח התפעולי של האן לייזר לשנת 2016 עמד על 6.959 מיליארד יואן, גידול אשתקד של 24.55%

    ב- 24 באפריל פרסמה האנס לייזר את הדו"ח השנתי לשנת 2016 ואת הדו"ח הרבעוני לשנת 2017. במהלך תקופת הדיווח היא השיגה רווח תפעולי של 6.959 מיליארד יואן, גידול שנתי בשנה של 24.55%, והניבה רווח נקי של 754 מיליון יואן. יוּאָן. ברבעון הראשון של השנה, הרווח גדל בכ- 31.50% ושיעור צמיחת הרווח במחצית הראשונה של השנה צפוי להיות 60-90%.

  • טכנולוגיית הייצור העיקרית של לוח מעגלים מודפסים PCB רב שכבתיים

    בשנת 1936, האוסטרי פול אייזלר השתמש לראשונה במעגלים מודפסים ברדיו. בשנת 1943, האמריקאים יישמו בעיקר את הטכנולוגיה הזו למכשירי רדיו צבאיים. בשנת 1948, ארצות הברית הכירה רשמית בכך שניתן להשתמש בהמצאה זו למטרות מסחריות. מאז אמצע שנות ה-50, נעשה שימוש נרחב במעגלים מודפסים.

שלח שאילתה