מוצרים

ערכי הליבה של HONTEC הם "מקצועי, יושרה, איכות, חדשנות", דבקים בעסקים המשגשגים המבוססים על מדע וטכנולוגיה, הדרך של ניהול מדעי, מקיימים את "בהתבסס על הכישרון והטכנולוגיה, מספקת את המוצרים והשירותים האיכותיים ביותר , כדי לסייע ללקוחות להשיג הצלחה מרבית "פילוסופיה עסקית, יש קבוצה של אנשי ניהול איכותיים ואנשי טכני מנוסים בתעשייה.המפעל שלנו מספק PCB רב שכבתי, PCI HDI, PCB נחושת כבד, PCB קרמי, PCB מטבע נחושת קבורה.מוזמן לקנות את המוצרים שלנו מהמפעל שלנו.

מוצרים חמים

  • EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G

    EP2AGX95EF29C6G הוא קוד מוצר של Intel Programmable Solutions Group, השייך לרכש בחו"ל. הוא עומד בתקני RoHS, מה שאומר שהוא נטול עופרת ועומד בדרישות הסביבה. למרות שמדריכי נתונים ספציפיים ומידע על פרמטרים אינם מסופקים
  • PCB קשיח-מצלמה HD

    PCB קשיח-מצלמה HD

    מאפייני השילוב של לוחות קשים ורכים קובעים כי אזורי היישום שלו מכסים את כל אזורי היישום של FPC על PCB, כגון: טלפונים ניידים, לוחות מקשים וכפתורי צד, מחשבים ומסכי LCD, לוחות אם ומסכי תצוגה, CD Walkman, נגן דיסק מגנטי, הערה. הרכיבים החדשים ביותר הם HDD, מעגל ההשעיה של כונן הדיסק הקשיח (Su ensi.N cireuit) ולוח חבילות xe. להלן התייחסות למחשבים קשיחים HD Rigid-Flex PC HD, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר את PCB HD Camera Rigid-Flex.
  • ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB

    ELIC Rigid-Flex PCB היא טכנולוגיית חור החיבור בכל שכבה. טכנולוגיה זו היא תהליך הפטנט של Matsushita Electric Component ביפן. הוא עשוי מנייר סיבים קצרים של תרמיל המוצר "פולי ארמיד" של דופונט, אשר ספוג בשרף אפוקסי וסרט אפוקסי בעל תפקוד גבוה. לאחר מכן הוא עשוי מיצירת חורים בלייזר ומשחת נחושת, ויריעת נחושת וחוט נלחצים משני הצדדים ליצירת צלחת דו-צדדית מוליכה ומחוברת. מכיוון שאין שכבת נחושת מצופה אלקטרוניקה בטכנולוגיה זו, המוליך עשוי רק מרדיד נחושת, ועובי המוליך זהה, מה שמסייע להיווצרות חוטים עדינים יותר.
  • XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C

    XC6SLX45-3CSG324C מתאים לשימוש במגוון יישומים, כולל בקרה תעשייתית, טלקומוניקציה ומערכות רכב. המכשיר ידוע בממשק קל לשימוש, יעילות גבוהה וביצועים תרמיים, מה שהופך אותו לבחירה אידיאלית עבור מגוון רחב של יישומי ניהול צריכת חשמל.
  • EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N

    EP2AGZ350HF40I3N הוא מערך שערים הניתן לתכנות שדה (FPGA) בעלות נמוכה שפותחה על ידי Intel Corporation, חברת טכנולוגיית מוליכים למחצה מובילה. מכשיר זה כולל 120,000 אלמנטים לוגיים ו-414 פיני קלט/פלט משתמש, מה שהופך אותו למתאים למגוון רחב של יישומים בצריכת חשמל נמוכה ובעלות נמוכה. הוא פועל על מתח אספקת חשמל יחיד הנע בין 1.14V ל-1.26V ותומך בתקני I/O שונים כגון LVCMOS, LVDS ו-PCIe. למכשיר תדר פעולה מרבי של עד 415 מגה-הרץ. המכשיר מגיע באריזה קטנה של רשת כדורי מגרש (FGBA) עם 484 פינים, המספקים קישוריות של ספירת פינים גבוהה עבור מגוון יישומים.
  • XCVU19P-1FSVA3824E

    XCVU19P-1FSVA3824E

    ​XCVU19P-1FSVA3824E הוא מוצר FPGA (Feld Programmable Gate Array) המיוצר על ידי Xilinx, השייך לסדרת Virtex UltraScale+. ל-FPGA זה יש את התכונות והמפרטים העיקריים הבאים:

שלח שאילתה