חור דרך נקרא גם חור דרך. על מנת לעמוד בדרישות הלקוח, יש לחבר את חורי המעבר לחשמל
PCBתהליך. באמצעות תרגול, נמצא כי בתהליך החיבור, אם משנים את תהליך סתימת יריעות האלומיניום המסורתי, ומשמשים את הרשת הלבנה להשלמת מסכת הלחמת הלוח והסתימה,
PCBהייצור יכול להיות יציב והאיכות אמינה. הפיתוח של תעשיית האלקטרוניקה גם מקדם את הפיתוח של PCB, וגם מציב דרישות גבוהות יותר על תהליך הייצור של לוחות מודפסים וטכנולוגיית הרכבה על פני השטח. תהליך סתימת חור דרך נוצר, ויש לעמוד בדרישות הבאות בו-זמנית:
(1) זה מספיק אם יש נחושת בחור דרך, וניתן לסתום את מסכת ההלחמה או לא לסתום;
(2) חייבת להיות עופרת-פח בחור העובר, עם דרישת עובי מסוימת (4 מיקרון), ואסור להיכנס לחור דיו למסכת הלחמה, מה שגורם להסתרת חרוזי פח בתוך החור;
(3) החורים העוברים חייבים להיות בעלי חורי תקע דיו במסכת הלחמה, אטומים, ואסור שיהיו להם טבעות פח, חרוזי פח ודרישות שטוחות;
עם פיתוח מוצרים אלקטרוניים בכיוון של "קל, דק, קצר וקטן",
PCBהתפתחו גם לצפיפות גבוהה וקושי גבוה. לכן, מספר רב של SMT ו-BGA PCB הופיעו, ולקוחות דורשים חיבור בעת הרכבת רכיבים, כולל חמש פונקציות:
(1) מנע מהפח לעבור דרך משטח הרכיב דרך החור העובר כדי לגרום לקצר חשמלי כאשר
PCBמולחם בגל; במיוחד כאשר ה-via ממוקם על כרית BGA, יש ליצור תחילה את חור התקע, ולאחר מכן מצופה זהב, וזה נוח להלחמת BGA;
(2) הימנע משאריות שטף בצינורות;
(3) לאחר השלמת ההרכבה המשטחית והרכבת הרכיבים של מפעל האלקטרוניקה, ה
PCBיש לשאוב אבק במכונת הבדיקה כדי ליצור לחץ שלילי להשלמתו;
(4) למנוע משחת הלחמה משטח לזרום לתוך החור, לגרום להלחמה כוזבת ולהשפיע על המיקום;
(5) למנוע מחרוזי הפח לצוץ במהלך הלחמת גלים, ולגרום לקצרים;
מימוש תהליך סתימת החורים המוליכים. עבור לוחות הרכבה על פני השטח, במיוחד התקנת BGA ו-IC, הם חייבים להיות שטוחים, קמורים וקעורים פלוס או מינוס 1 מיל, ואסור שיהיה פח אדום בקצה חור המעבר. . מכיוון שניתן לתאר את תהליך סתימת חור דרך כמגוון, זרימת התהליך ארוכה במיוחד, ובקרת התהליך קשה. לעתים קרובות יש בעיות כמו ירידת שמן במהלך פילוס אוויר חם וניסויים עמידות בהלחמת שמן ירוק, ופיצוץ שמן לאחר אשפרה. כעת, בהתאם לתנאי הייצור בפועל, מסוכמים תהליכי הסתימה השונים של PCB, ונעשים כמה השוואות והסברים בתהליך ויתרונות וחסרונות:
הערה: עקרון העבודה של פילוס אוויר חם הוא להשתמש באוויר חם כדי להסיר עודפי הלחמה מפני השטח והחורים של המעגל המודפס, וההלחמה הנותרת מצופה באופן שווה על הרפידות, קווי הלחמה לא עמידים ונקודות אריזה פני השטח, שזו שיטת טיפול פני השטח של המעגל המודפס.
1. תהליך סתימת חורים לאחר פילוס אוויר חם תהליך זה הוא: מסכת הלחמה משטח הלוחâ†'HALâ†'חור תקעâ†'אשפרה. תהליך ללא חיבור מאומץ לייצור. לאחר פילוס אוויר חם, נעשה שימוש במסך יריעות אלומיניום או במסך דיו כדי להשלים את כל סתימת החורים הדרושים על ידי הלקוחות. דיו חור התקע יכול להיות דיו רגיש לאור או דיו תרמוסטי. במקרה של הבטחת אותו צבע של הסרט הרטוב, דיו חור התקע עדיף להשתמש באותו דיו כמו משטח הלוח. תהליך זה יכול להבטיח שהחורים העוברים לא יאבדו שמן לאחר יישור האוויר החם, אך קל לגרום לדיו החותם לזהם את פני הלוח ולא אחיד. לקוחות נוטים להלחמה כוזבת (במיוחד ב-BGA) במהלך ההרכבה. כל כך הרבה לקוחות לא מקבלים את השיטה הזו.
2. פילוס אוויר חם וטכנולוגיית חור תקע
2.1 השתמש ביריעת אלומיניום כדי לסתום את החור, להתמצק ולטחון את הלוח כדי להעביר את הגרפיקה. תהליך זה משתמש במכונת קידוח CNC כדי לקדוח את יריעת האלומיניום שצריך לחבר למסך ולסתום את החור כדי להבטיח שהחור דרך מלא והחור נסתם. ניתן להשתמש גם בדיו לסתימת דיו, בדיו תרמוסטי, אך המאפיינים שלו חייבים להיות קשיות גבוהה, שינוי קטן בהתכווצות השרף והיצמדות טובה לקיר החור. זרימת התהליך היא: טיפול מקדים † חור סתום † צלחת השחזה † העברת דפוס † תחריט † מסכת הלחמה משטח הלוח. שימוש בשיטה זו יכול להבטיח שחור התקע של חור המעבר יהיה שטוח, ולא יהיו בעיות איכות כגון פיצוץ שמן ונפילת שמן על קצה החור בעת הרמה עם אוויר חם. עם זאת, תהליך זה מצריך עיבוי חד פעמי של נחושת כדי לגרום לעובי הנחושת של דופן החור לעמוד בתקן הלקוח. לכן, הדרישות לציפוי נחושת על הצלחת כולה הן גבוהות מאוד, וגם הביצועים של מכונת טחינת הצלחות גבוהים מאוד. יש צורך להבטיח שהשרף על משטח הנחושת יוסר לחלוטין, ומשטח הנחושת נקי ואינו מזוהם. במפעלי PCB רבים אין תהליך עיבוי נחושת חד פעמי, וביצועי הציוד אינם עומדים בדרישות, וכתוצאה מכך אין שימוש רב בתהליך זה במפעלי PCB.
2.2 לאחר סתימת החור ביריעת אלומיניום, הדפיסו ישירות את פני הלוח. תהליך זה עושה שימוש במכונת קידוח CNC כדי לקדוח את יריעת האלומיניום שצריך לחבר למסך, להתקין אותה על מכונת הדפסת המסך לחיבור. לאחר השלמת החיבור, החניה לא תעלה על 30 דקות, השתמש במסך משי 36T כדי לסנן ישירות את מסכת ההלחמה על משטח הלוח. זרימת התהליך היא: טיפול מקדים-חיבור-הדפסת מסך-קדם-אפיה-חשיפה-פיתוח-אשפרה. תהליך זה יכול להבטיח שחור המעבר מכוסה בשמן טוב. חור התקע שטוח וצבע הסרט הרטוב עקבי. לאחר פילוס אוויר חם, זה יכול להבטיח שחורי המעבר לא יהיו משומרים ושאין חרוזי פח מוסתרים בחורים, אבל קל לגרום לדיו בחור להיות על הרפידה לאחר ריפוי, וכתוצאה מכך יכולת הלחמה לקויה. לאחר פילוס האוויר החם, הקצוות של חורי המעבר יבעבעו וישמן. קשה להשתמש בשיטת תהליך זו כדי לשלוט בייצור, ויש צורך במהנדסי תהליכים לאמץ תהליכים ופרמטרים מיוחדים כדי להבטיח את איכות חורי הפקק.
2.3 יריעת האלומיניום נסתמת, מפותחת, נרפאת מראש ומלוטשת. לאחר הטחון הלוח, נעשה שימוש במסכת הלחמה משטח הלוח. קדחו את יריעת האלומיניום הדורשת חיבור ליצירת מסך. התקן אותו על מכונת הדפסת מסך Shift לחיבור. הסתימה חייבת להיות שמנמנה, עדיף לבלוט משני הצדדים, ולאחר מכן לאחר אשפרה, טחינת הלוח לטיפול פני השטח, זרימת התהליך היא: טרום-עיבוד-תקע חור-קדם-אפיה-פיתוח-קדם-אשפרה-הלחמת משטח. מסכה מכיוון שתהליך זה משתמש בתקעים ריפוי חור יכול להבטיח שחור המעבר לא יאבד שמן או יתפוצץ לאחר HAL. עם זאת, לאחר HAL, קשה לפתור לחלוטין את הבעיה של חרוזי פח בחור ה-via ופח על חור ה-via, ולכן לקוחות רבים אינם מקבלים זאת.
2.4 מסכת הלחמת משטח הלוח וחור התקע הושלמו באותו זמן. שיטה זו משתמשת במסך 36T (43T), המותקן על מכונת הדפסת המסך, תוך שימוש בצלחת גיבוי או מצע ציפורניים, תוך השלמת משטח הלוח, סתום את כל החורים העוברים, זרימת התהליך היא: טרום-טיפול-הדפסת מסך-קדם -אפייה-חשיפה-פיתוח-ריפוי. תהליך זה לוקח זמן קצר ובעל קצב ניצול גבוה של הציוד. עם זאת, עקב השימוש במסך משי לסתום החורים, יש כמות גדולה של אוויר במעברים. במהלך הריפוי, האוויר מתרחב ופורץ דרך מסכת ההלחמה, וכתוצאה מכך נוצרים חללים ואי אחידות. פילוס אוויר חם יגרום לכמות קטנה של חורים דרך להסתיר פח.
