XCKU3P-2SFVB784I הוא שבב מערך שערים שניתן לתכנות בשדה (FPGA) ממשפחת Kintex UltraScale+ של Xilinx, שהוא FPGA בעל ביצועים גבוהים המעוצב עם תכונות ויכולות מתקדמות. השבב כולל 2.6 מיליון תאים לוגיים, 2604 פרוסות DSP ו-47 Mb UltraRAM, והוא בנוי באמצעות טכנולוגיית תהליך 20nm
XCKU3P-2SFVB784I הוא שבב מערך שערים שניתן לתכנות בשדה (FPGA) ממשפחת Kintex UltraScale+ של Xilinx, שהוא FPGA בעל ביצועים גבוהים המעוצב עם תכונות ויכולות מתקדמות. השבב כולל 2.6 מיליון תאים לוגיים, 2604 פרוסות DSP ו-47 Mb UltraRAM, והוא בנוי באמצעות טכנולוגיית תהליך 20nm.
ה-"2SFVB784I" בשם XCKU3P-2SFVB784I מתייחס לקודי האצווה והמותג וכן למאפייני המהירות, הטמפרטורה והדרגה של השבב. השבב הזה הוא בדרגה תעשייתית ויכול לעמוד בתנאים קשים.
שבב זה מיועד ליישומים הדורשים רמה גבוהה של ביצועים וגמישות, כגון האצת מרכז נתונים, תקשורת אלחוטית ומחשוב בעל ביצועים גבוהים. הוא מצויד בממשקי מהירות גבוהים כגון 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 x16 וממשקי זיכרון DDR4 SDRAM, ויכול לפעול בתדר מקסימלי של 1.2GHz עם צריכת חשמל של 50W.
ה-XCKU3P-2SFVB784I כולל גם יכולות קלט/פלט מתקדמות, כולל Ethernet תלת-מצבי, מקלט משדר טורי וקישוריות טורית במהירות גבוהה. השבב תומך באלגוריתמים ועיצובים מתקדמים וניתן לתכנות באמצעות הכלי Vivado® Design Suite של Xilinx.
בסך הכל, XCKU3P-2SFVB784I הוא שבב FPGA בעל ביצועים גבוהים וגמיש המתאים ליישומים מתקדמים, כולל בינה מלאכותית, רשתות במהירות גבוהה, עיבוד וידאו ומחשוב בעל ביצועים גבוהים. המשאבים והגמישות החזקים של השבב הופכים אותו לבחירה פופולרית בקרב מפתחים העובדים על יישומים הנדסיים בעלי ביצועים גבוהים במגזרי התעשייה, הרכב והתעופה.
