XCKU3P-2SFVB784I הוא שבב מערך שער לתכנות שדה (FPGA) ממשפחת Kintex Ultrascale+ של Xilinx, שהוא FPGA בעל ביצועים גבוהים המעוצב עם תכונות ויכולות מתקדמות. השבב כולל 2.6 מיליון תאי לוגיקה, 2604 פרוסות DSP ו- 47 מגה -בייט אולטרהרם, והוא בנוי בטכנולוגיית תהליכים של 20 ננומטר
XCKU3P-2SFVB784I הוא שבב מערך שער לתכנות שדה (FPGA) ממשפחת Kintex Ultrascale+ של Xilinx, שהוא FPGA בעל ביצועים גבוהים המעוצב עם תכונות ויכולות מתקדמות. ה- CHIP כולל 2.6 מיליון תאי לוגיקה, 2604 פרוסות DSP ו- 47 מגה -בייט אולטרהרם, והוא בנוי בטכנולוגיית תהליכים של 20 ננומטר.
"2SFVB784I" בשם XCKU3P-2SFVB784I מתייחס לקודי האצווה והמותג כמו גם למאפייני המהירות, הטמפרטורה והציון של השבב. שבב זה הוא בדרגה תעשייתית ויכול לקיים תנאים קשים.
שבב זה מיועד ליישומים הדורשים רמה גבוהה של ביצועים וגמישות, כגון האצת מרכז נתונים, תקשורת אלחוטית ומחשוב בעל ביצועים גבוהים. הוא מצויד בממשקים במהירות גבוהה כמו 10/25/40/100 Gigabit Ethernet, PCI Express Gen3 X16 וממשקי זיכרון DDR4 SDRAM, ויכולים לפעול בתדר מקסימלי של 1.2GHz עם צריכת חשמל של 50 וולט.
XCKU3P-2SFVB784I כולל גם יכולות קלט/פלט מתקדמות, כולל אתרנט TRI-MODE, משדר סדרתי וקישוריות סדרתית במהירות גבוהה. השבב תומך באלגוריתמים ועיצובים מתקדמים והוא ניתן לתכנות באמצעות כלי Suite Design Suite של Xilinx.
בסך הכל, XCKU3P-2SFVB784I הוא שבב FPGA בעל ביצועים גבוהים וגמישים המתאים ליישומים מתקדמים, כולל בינה מלאכותית, רשת מהירה, עיבוד וידאו ומחשוב בעל ביצועים גבוהים. המשאבים והגמישות החזקים של השבב הופכים אותו לבחירה פופולרית בקרב מפתחים העובדים על יישומים הנדסיים בעלי ביצועים גבוהים בתחומי תעשייה, רכב וחלל.
