XC7S75-2FGGA676I הוא שבב FPGA (Feld Programmable Gate Array) המיוצר על ידי Xilinx, המיוצר בתהליך של 28nm. לשבב זה יש 48000 יחידות לוגיות ו-76800 יחידות ניתנות לתכנות, המספקות יכולות עיבוד אותות דיגיטליים ועיבוד נתונים בעלי ביצועים גבוהים.
XC7S75-2FGGA676I הוא שבב FPGA (Feld Programmable Gate Array) המיוצר על ידי Xilinx, המיוצר בתהליך של 28nm. לשבב זה יש 48000 יחידות לוגיות ו-76800 יחידות ניתנות לתכנות, המספקות יכולות עיבוד אותות דיגיטליים ועיבוד נתונים בעלי ביצועים גבוהים. הוא מצויד גם בזיכרון RAM מבוזר של 832 kbit כדי לענות על צורכי האחסון של יישומים שונים. טווח טמפרטורת העבודה של XC7S75-2FGGA676I הוא -40 מעלות צלזיוס עד +100 מעלות צלזיוס, מה שהופך אותו למתאים לשימוש בסביבות עבודה קשות שונות. צורת האריזה שלו היא SMD/SMT 676 pin FPBGA, הנוחה להלחמה על פני השטח. שבב זה נמצא בשימוש נרחב בתחומים כמו בקרה תעשייתית, אינטרנט של הדברים, טכנולוגיית 5G, מחשוב ענן, אלקטרוניקה לצרכן, ובינה מלאכותית בשל הביצועים הגבוהים, האמינות והגמישות שלו.
We use cookies to offer you a better browsing experience, analyze site traffic and personalize content. By using this site, you agree to our use of cookies.
Privacy Policy
