תכנון אלקטרוני משפר ללא הרף את ביצועי המכונה כולה, אך גם מנסה להקטין את גודלה. מטלפונים ניידים ועד נשק חכם, "קטן" הוא העיסוק הנצחי. טכנולוגיית אינטגרציה בצפיפות גבוהה (HDI) יכולה להפוך את עיצוב המוצרים המסופנים לממוזער יותר, תוך עמידה בסטנדרטים גבוהים יותר של ביצועים ויעילות אלקטרוניים. ברוכים הבאים לקנות מאיתנו PCB 6-Layer PCB.
מעגל מודפס PCB ELIC HDI הוא השימוש בטכנולוגיה העדכנית ביותר להגברת השימוש במעגלים מודפסים באותו אזור או קטן יותר. זה הניע את ההתקדמות הגדולה בתחום מוצרי הטלפון הנייד והמחשב, וייצר מוצרים חדשים ומהפכניים. זה כולל מחשבים עם מסך מגע ויישומי תקשורת 4G וצבא, כגון אוויוניקה וציוד צבאי אינטליגנטי.
PCB HDI למחצה חור הוא מוצר קומפקטי המיועד למשתמשים בעלי קיבולת קטנה. הוא מאמץ תכנון מקבילי מודולרי, עם קיבולת מודול של 1000VA (גובה של 1U), קירור טבעי, וניתן להכניסו ישירות למתלה "19, עם מקסימום 6 מודולים במקביל. המוצר מאמץ עיבוד אותות דיגיטלי מלא (DSP) ) טכנולוגיה ומספר טכנולוגיות פטנט. יש לה מגוון מלא של יכולת התאמה לעומס ויכולת עומס יתר חזקה לטווח קצר, ואינה יכולה להתחשב בגורם כוח העומס וגורם השיא.
HDI PCB הוא קיצור של "מחבר אינטרקום בצפיפות גבוהה", שהוא מעין ייצור מעגלים מודפסים (PCB). זהו מעין לוח מעגלים עם צפיפות חלוקה גבוהה בקו באמצעות טכנולוגיית חור קבור מיקרו עיוור.
EM-370 HDI PCB - מבחינת היצרנים הגדולים, היכולת הקיימת של היצרניות הגדולות המקומיות היא פחות מ -2% מסך הביקוש העולמי. למרות שחלק מהיצרנים השקיעו בהרחבת הייצור, צמיחת הקיבולת של HDI מקומי עדיין לא יכולה לענות על הביקוש לצמיחה מהירה.
הגדרת מעגל PCB במהירות גבוהה: מקובל להאמין שאם התדר של המעגל הלוגי הדיגיטלי יגיע ל 45,50 מגה-הרץ והמעגל שעובד בתדר זה מהווה חלק מסוים מכל המערכת (כגון 1 אמפ 3), הוא יהפוך להיות מעגל במהירות גבוהה.
