EM-891K HDI PCB עשוי מחומר EM-891k עם ההפסד הנמוך ביותר של מותג EMC על ידי HONTEC. לחומר זה יש את היתרונות של מהירות גבוהה, אובדן נמוך וביצועים טובים יותר.
ELIC Rigid-Flex PCB היא טכנולוגיית חור החיבור בכל שכבה. טכנולוגיה זו היא תהליך הפטנט של Matsushita Electric Component ביפן. הוא עשוי מנייר סיבים קצרים של תרמיל המוצר "פולי ארמיד" של דופונט, אשר ספוג בשרף אפוקסי וסרט אפוקסי בעל תפקוד גבוה. לאחר מכן הוא עשוי מיצירת חורים בלייזר ומשחת נחושת, ויריעת נחושת וחוט נלחצים משני הצדדים ליצירת צלחת דו-צדדית מוליכה ומחוברת. מכיוון שאין שכבת נחושת מצופה אלקטרוניקה בטכנולוגיה זו, המוליך עשוי רק מרדיד נחושת, ועובי המוליך זהה, מה שמסייע להיווצרות חוטים עדינים יותר.
Megtron7 PCB - חברת Panasonic רכב ותעשייה מערכות הודיעה ב- 28 במאי 2014 כי פיתחה חומר מצע רב שכבתי רב שכבתי "Megtron 7" לשרתים, ראוטרים ומחשבי-על מתקדמים עם קיבולת גדולה ושידור מהיר. היתירות היחסית של המוצר היא 3.3 (ב -1 GHz) והמשיק לאובדן דיאלקטרי הוא 0.001 (ב -1 GHz). בהשוואה למוצר המקורי "מגטרון 6", אובדן השידור מופחת ב -20%.
שמות המעגלים הם: מעגל קרמי, מעגל קרמיקה מאלומינה, מעגל קרמיקה ניטריד אלומיניום, מעגל, לוח PCB, מצע אלומיניום, לוח בתדירות גבוהה, לוח נחושת כבד, לוח עכבה, PCB, מעגל דק במיוחד, מעגל מודפס וכו '.
החור הקבור אינו בהכרח HDI. גודל גדול HDI PCB מסדר ראשון מסדר שני ומסדר שלישי כיצד להבחין בין הסדר הראשון הוא פשוט יחסית, התהליך והתהליך קלים לשליטה. הסדר השני החל לצרות, האחת היא בעיית היישור, בעיית ציפוי חור ונחושת.
EM-888 HDI PCB הוא קיצור של חיבור הדדי בצפיפות גבוהה. זהו סוג של ייצור מעגלים מודפסים (PCB). זהו לוח מעגל עם צפיפות הפצה גבוהה באמצעות טכנולוגיית חור קבור עיוור מיקרו. EM-888 HDI PCB הוא מוצר קומפקטי המיועד למשתמשים בעלי קיבולת קטנה.
