BGA היא חבילה קטנה על גבי מעגל PCB, ו- BGA היא שיטת אריזה שבה מעגל משולב משתמש בלוח נשא אורגני. להלן בערך 8 שכבות BGA PCB קטנות, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 8 שכבות BGA PCB קטנות .
å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: 8 שכבות 3 שלב HDI נלחץ תחילה על 3-6 שכבות, ואז מתווספות 2 ו -7 שכבות, ולבסוף מתווספות 1 עד 8 שכבות, סך הכל שלוש פעמים. להלן בערך 8 שכבות 3Step HDI, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 8 שכבות 3Step HDI.å® æ³ ° _é‚¹å ° è “‰: פרטים מהירים של 8 שכבות 3Step HDI מקום מוצא: גואנגדונג, סין שם המותג: מספר דגם HDI: PCB בסיס קשיח: ITEQ עובי נחושת: עובי לוח 1 oz: 1.0 מ"מ. גודל חור: 0.1 מ"מ דקות. רוחב קו: 3 דקות מרווח קו: 3 מיליליטר גימור: ENIGN מספר שכבות: תקן PCB 8L: IPC-A-600 מסכת הלחמה: אגדה כחולה: לבן הצעת מחיר: תוך שעתיים שירות: 24 שעות שירותים טכניים אספקת מדגם: תוך 14 יום
המצע המהיר FR408HR מתאים ל: מצע מיוחד לתעשיות תקשורת וביג דאטה. להלן בערך 8 שכבות FR408HR, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר FR408HR 8 שכבות.
כל שכבה פנימית באמצעות חור, הקישוריות השרירותית בין שכבות יכולה לענות על דרישות החיבור לחיווט של לוחות HDI בצפיפות גבוהה. באמצעות הגדרת יריעות סיליקון מוליכות תרמית, יש למעגל פיזור חום טוב ועמידות בפני זעזועים. להלן בערך 6 שכבות של כל HDI מחובר, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 6 שכבות של כל HDI מחובר.
8 שכבות 3Step HDI, לחץ על 3-6 שכבות תחילה, ואז הוסף 2 ו 7 שכבות, ולבסוף הוסף 1 עד 8 שכבות, בסך הכל שלוש פעמים. להלן בערך 8 שכבות 3Step HDI, אני מקווה לעזור לך להבין טוב יותר 8 שכבות 3Step HDI.
2Step HDI למינציה פעמיים. קחו לדוגמא לוח מעגל בן שמונה שכבות עם ויאות עיוורות / קבורות. ראשית, שכבות למינציה 2-7, ראשית הכינו ויאות עיוורות / קבורות משוכללות, ואחר כך שכבת שכבה 1 ו -8 שכבות ליצירת וויות עשויות היטב. להלן 6 שכבות 2Step HDI, אני מקווה לעזור לכם להבין טוב יותר 6 שכבות 2Step HDI .
